COB封装引领小间距LED潮流

　　如今的LED室内全彩屏行业，几乎99%都被SMD灯珠垄断。而以3528为代表的常规灯珠，经过十余年的不断完善，已经十分成熟。

       但随着人们审美需求的持续拔高，常规LED显示屏的清晰度已经逐渐不能满足。同时在使用上，SMD的诸多瓶颈也极大程度制约了LED显示屏的普及和发展。COB就是在这样的背景下应运而生。

　　据了解，COB(chip-on-board)即板上芯片封装，这种COB封装模式在LED照明领域运用已逐步成熟，而奥雷达将其引入LED显示屏领域，开启了LED显示屏一个新的纪元。如今奥雷达、韦桥顺都在开发COB显示屏，这让业界不少人士揣测——COB模式是否是未来LED显示屏的趋势?那么COB模式到底有怎么样的魅力去吸引一些LED企业去研发COB显示屏呢?下面我们一起来看看。

　　COB因采用板上点胶成透镜的封装方式，因此在应用于户外时，在防水防潮及防紫外线方面表现较好，而SMD一般采用的是PPA材质的支架，在防水和防潮及防紫外线方面较差，而防水和防潮方面的问题不解决好，就很容易出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。

　　业内人士都知道，传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材，而COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材，显然COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装，这就大幅提高了LED的寿命。

　　此外，COB是将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在MCPCB上做成COB光源模块，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。

　　与分立LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，实际测算可以降低30%左右的光源成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。在应用上，COB光源模块可以使安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本;在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。

　　随着小间距加快发展，对于SMD表贴技术实现的LED显示屏而言，间距越小，难度越高，而且是大幅提高。而难度的增加，带来的是成本极大地增加，显示屏的不稳定性和易损坏性大大增加，并且难以维护，这也将致使 SMD小间距显示技术停滞不前，而COB则可以突破这样的瓶颈，有业内人士表示，COB有机会成为未来LED小间距显示屏市场的王者。

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