14纳米工艺更优 台积电被三星超越

　　台积电与三星电子一直是芯片制造业的老冤家，而这次，高通的下一代 64 位 Kyro 架构移动处理器骁龙 820 也将在两大代工商——台积电的 16 纳米工艺和三星的 14 纳米工艺之间进行选择。而根据 科技媒体 Re/code 的一份报道，台积电可能已经失宠，本次 820 订单可能已经选择了在可量产的制程工艺上高出量世代的三星。

　　台积电目前的最高可大批量生产的移动芯片(SoC)工艺只有 20 纳米，而三星在 14 纳米 FinFET(立体晶体管)工艺上已经实现了量产级别的高性能和高良品率——三星已经正式开始销售的搭载猎户座 7 处理器的 Galaxy S6 和 S6 Edge 就是最好的证明。

　　与此同时，台积电的 16 纳米 FinFET 工艺据悉将要跳票到今年年底才能量产。

　　骁龙 820 是高通基于 ARMv8 架构自定义的新 64 位移动芯片，采用全新的 Kyro 架构，支持高通推出的用于本地深度学习计算的 Zeroth「神经处理单元」(Neural Processing Unit，NPU)——你可以暂时将 NPU 理解为跟苹果的协处理器以及 Moto 的辅助处理单元类似的东西。

　　台积电作为高通、苹果两大移动芯片主要客户的代工商，大量订单给其带来了丰厚的回报。在 20nm 工艺竞争上台积电领先了三星一步，使得三星前几年损失了大量苹果 A 系列处理器的订单，一定程度上导致了三星电子乃至于整个三星的营收增长能力严重下滑。

　　现在，三星依靠成熟的 14 纳米 FinFET 工艺再次领先于业界其他芯片代工商，强抢了大量苹果 A9 处理器订单，这次又要拿下高通骁龙 820 订单，风水轮流转这句话总是会应验。

　　只是，丢掉了苹果和高通两大客户订单，恐怕台积电真的要哭晕在厕所了……

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