受美司法部阻挠 应用材料与东京电子未能合并

　　北京时间4月27日下午消息，据《华尔街日报》报道，半导体设备生产商应用材料(Applied Materials)与东京电子(Tokyo Electron)周一表示将取消原计划中的业务合并方案，因为该计划未能获得美国司法部批准。

　　2013年9月，应用材料和东晶电子首次公布这项合并计划，如果能最终实现将缔造出一个市值估计为290亿美元的公司。应用材料原本计划以大约93亿美元的公司股份换取东京电子。

　　这两家公司在2013年宣布将进行对等合并。如果该交易得以实施，将把半导体行业两家最大的供应商合二为一。应用材料公司首席执行官兼总裁Gary Dickerson在声明中表示，“我们认为两家公司合并是推动我们发展战略的重要机遇，我们会想方设法推进合并计划。”

　　东京电子在另一份声明中称，公司与应用材料的观点，以及与美国司法部的观点之间仍有差距，而且显然，这一差距无法弥合。该声明没有具体说明分歧的性质。今年年初市场就有传闻，人们担心这两家半导体巨头合并可能会面临监管部门阻挠，而且该合并计划不太可能达到诸多国家的批准。

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