骁龙810散热差仍存在 高通CTO焦头烂额

　　高通又摊上事了！继被发改委罚款数亿后，又被用户指责产品散热能力差。最近，三星在自己的新旗舰Galaxy S6身上使用了自家最新的14nm工艺Exynos处理器，除了考虑到自身的芯片业务发展以及节省成本因素考虑之外，还有一个主要原因就是因为当年第一批由台积电负责生产的骁龙810处理器存在发热问题而导致三星选择放弃与高通的合作。

　　而高通当时在一系列非常罕见的公关策略后，包括LG、索尼、摩托罗拉等许多厂商也都坚持使用骁龙810处理器来对高通进行声援。不过虽然HTC One M9后期通过系统升级的方式从一定程度上缓解了发热的问题，但是似乎骁龙810散热性能不太好的问题似乎一直没有彻底解决。

　　当时，骁龙810过热的问题责任都被推给了负责生产的台积电，表示其采用的20nm工艺生产过程直接导致了这个问题。但是从现在来看，当时台积电从28纳米改成20纳米，三星也从20纳米改成14纳米，两者都使得芯片密度提高，三星芯片却没出问题，显示或许不是制程工艺缩小的问题。

　　另外，高通的Kyro核心开发过慢，赶不上用于骁龙810进度，只能先采权宜之计使用ARM核心，或许因此引发过热。不仅如此，外界盛传骁龙810的Adreno GPU由高通自行设计，可能和ARM核心兼容度不够，也使得自己的旗舰芯片一遇压力，就容易出现过热的问题。

　　因此，时至今日，高通是否已经解决了骁龙810的过热问题，或许从本月29日发布的LG G4身上就可以看到结论。如果G4真的降级使用骁龙808，就证明该问题高通依然没有很好的解决。而这对于高通来说，无疑又是一次重大的创伤。

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