【东芝】五月你若有梦，参加东芝活动！
五月天有首歌是这么唱的：“我没有任何天分，我却有梦的天真”。不冷不热的初夏诚然是个适合做梦的季节，但再美好的梦也需要脚踏实地的精神。这个五月，东芝为有天分爱动脑的工程师们提供一个既有梦的情怀又有实干精神的好机会！
来一起看看吧~
背景：东芝可应用于可穿戴和物联网设备的ApP LiteTM应用处理器TZ1000系列，在上个月底推出了相应的软件开发平台SDP。
事件：在这喜大普奔的时刻，为了给更多客户提供使用TZ1001（TZ1000系列成员）的机会，东芝现在给大家发邀请！简单归纳，即是三步骤：1. 填申请；2. 做评估；3.得TZ1001参考板。有没有动心？猛戳右侧：快登陆东芝ApP LiteTMTZ1000系列软件开发平台（SDP）试用活动（）页面报名吧！
本次活动，东芝将为选定参加评估工作的申请者免费提供安装有TZ1001的TZ1001参考板以及一套开发环境。
评估参与公司通过使用该参考板对于TZ1001的功能和性能作出评估。评估期限（免费租赁期）为收到参考板后的3个月左右。评估参与公司为东芝提供评估结果报告。向东芝提供评估结果报告的评估参与公司将收到东芝送出的参考板（RBTZ1001 4MA/4SH2）作为礼物哦~
具体信息及报名，点击东芝ApP LiteTMTZ1000系列软件开发平台（SDP）试用活动（）
小编今天带来了六款东芝半导体与存储产品公司最新推出的提供低断态电容、低导通电阻及高电压的新产品：“TLP34xx系列”。这些产品提供全系统解决方案，扩大了东芝公司采用业界最小[1]封装VSON4[2], 的光继电器产品阵容，使得光继电器的电压幅度以及“电容x电阻”（C x R）得到了拓展，从而可以支持包括半导体测试仪、测量设备和医疗设备在内各种应用。
在保持了原先采用USOP4小体积封装的系列产品的电气特性的同时，新的光继电器采用业界最小封装——VSON4，其安装面积缩小约50%[3]。这就意味着，在制造出体积更小、更薄的产品的同时，能在不增加体积的情况下在单个电路板上大幅增加光继电器的数量。
注：
[1]、[4]针对光继电器产品，截至2015年3月31日。东芝调查。
[2] VSON：无引线极小外廓封装。
[3] 东芝调查。
更多产品信息，请见：
五月新品之二：东芝扩大适用于安全通信控制的基于ARM? Cortex? -M4F的微控制器产品阵容
在当前的市场上，安全通信控制系统的用户们对海量内存数据的需求越来越大，他们将此类数据用于固件版本管理、故障分析和高精度连续数据存储，以及篡改检测和信息隐藏等高级别安全特性。与此同时，用户还通过使用整合多个内存芯片的大容量内存，力图减少系统电路板的零部件数量。针对当前的强势需求，东芝最新适用于安全通信控制的新款微控制器“TMPM46BF10FG”闪耀登场！这款产品是基于ARM? Cortex?-M4F的TX04系列的新成员哦~
这款新的MCU整合了安全通信控制所需的一个514 KB SRAM、用于网络通信的四种安全电路，以及一个用于内存扩展的SLC NAND闪存控制器。
更多产品信息，请见：
创新领先，东芝为你！好梦不停，赶紧报名！
更多信息及订购，欢迎访问东芝半导体&存储产品公司官方网站。