联发科4G芯片技术追上高通 本季出货量有望提升15%

　　台湾手机芯片厂联发科加速 4G 芯片产品线，汇丰银行看好联发科与高通技术差距已经缩小，并将评等调升至“买进”。

　　汇丰分析师指出，虽然联发科 4G 芯片多用于低端手机，但两款高端十核心芯片售价明显较好，其中 Helio-P 芯片售价逼近 20 美元，更高端的 Helio-X 更上看 30 美元，均高于联发科去年的芯片平均售价(12 美元)。

　　联发科首季芯片出货量下滑 16%，但据汇丰研究，基于库存偏低，以及新手机陆续上市，联发科本季出货量季增率有望超过 15%，优于联发科自估的 5%。

　　联发科当日上涨 2.25%、收在 409 元。从汇丰给的目标价推算，联发科预估本益比达 15 倍，约还有 12% 的上涨空间。

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