全球Q3半导体產值年减2.8%,中国独强
来源:中时电子报 作者:王振鹏 时间:2015-11-18 11:06
台湾半导体产业协会(TSIA)根据市调机构WSTS统计,以全球半导体市场来看,第叁季全球产值达852亿美元,但比去年同期衰煺了2.8%,而中国半导体在政府的全力扶持下,第叁季产值达254亿美元,季增4.0%,年增5.0%,年成长幅度更是居于全球之冠。
以全球半导体市场来看,第叁季销售产值达852亿美元,季增1.5%,年减2.8%;销售量达2,012亿颗,季增0.8%,年减0.1%;ASP为0.424美元,季增0.7%,年减2.7%。
以美国半导体市场来看,第叁季产值达175亿美元,季增5.2%,年衰煺3.9%;日本半导体市场第叁季销售值达81亿美元,季增4.7%,年衰煺 11.4%;欧洲半导体市场销售值达86亿美元,季增1.6%,年衰煺10.6%;亚洲区半导体市场销售值达511亿美元,季减0.2%,年增0.6%。其中,中国大陆市场254亿美元,季增4.0%,年增5.0%。
台湾第叁季整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试) 达新台币5,743亿元,季增3.3%,年减2.4%。其中,IC设计业产值为新台币1,562亿元,季增11.8%,年增0.8%。台湾第叁季整体IC 产业产值达新台币5,743亿元,季增3.3%,年减2.4%。
工研院IEK预估,2015年台湾IC产业产值达新台币22,444亿元,预期较去年成长1.9%。其中IC设计业产值为新台币5,769亿元,预期较去年成长0.1%。
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