联发科2016年手机芯片出货挑战4.8亿套 4G首超3G

联发科2016年手机芯片出货挑战4.8亿套 4G首超3G

　　明年景气动向仍不明，但权威消息来源指出，联发科内部明年订出积极的出货目标，智能手机芯片出货量挑战4.8亿套，年成长两成。其中，第四代行动通讯(4G)芯片达2.5亿套，首度超越3G芯片。

　　对于电子业来说，今年算是不如预期的一年，随客户拉货动能放缓，包括台积电、联发科、华硕、友达等大厂陆续下修出货量、营收、资本支出或市场成长率等指标。

　　台积电已释出明年半导体产业将恢复成长的看法，但市场依旧弥漫谨慎的氛围。对于各大厂来说，明年该如何订出可达标的全年营运目标，还存在许多考验。

　　消息来源指出，联发科内部以“积极”态度研订明年出货目标，不仅全年智能手机芯片出货量挑战高标4.8亿套，比今年下修后的4亿套年增两成，也高于今年下修前的4.5亿套，改写联发科推出智能手机芯片以来的新高。

　　因中国大陆三大电信营运商积极转进超频的4G+系统，加上新兴国家对4G的需求渐增，联发科明年的4G芯片出货量传出也将拉高到2.5亿套，比今年出货目标1.5亿套大幅成长六成，这代表4G芯片的出货占比首度过半，超越3G芯片。

　　联发科2016出货目标与影响 图/经济日报提供

　　依据研调机构集邦科技报告，智能手机市场发展已步入高原期，过去动辄两成的年增率已不复见，2016年出货动能将持续减缓，年成长率缩减至9.7%，总出货量预计12.86亿支，中国大陆品牌手机将占全球出货量的41%。

　　手机芯片供应链认为，相对目前各研调机构的报告，联发科内部目标订得相当积极，代表对于抢食市占率抱持必胜的决心;在大陆力推下，联发科明年4G芯片出货量要达标2.5亿套，难度不高，但4.8亿套的挑战不小。

　　联发科11月营收已站稳200亿元之上，为历史第三高;12月因客户新机齐发，加上新兴国家拉货转佳，法人预估，本月将是第4季出货量最高的一个月，单季营收可望超越财测高标，全年每股税后纯益挑战17元。

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