海思/展讯等中国军团成全球芯片新势力 芯片自研战开打

　　苹果2007年发布第一款iPhone手机之后，智能手机逐渐取代了PC， 成为主要的计算平台。现在，智能手机市场已渐趋饱和，VR(Virtual　Reality，即虚拟现实)和AR(Augmented　Reality， 即增强现实)被视为下一个计算平台。同时，机器人、无人机等智能设备已经兴起。另外，人类已处于云计算、大数据时代，正行走在万物互联的道路上。

　　这些新的趋势，无一不以一个基础性领域——芯片业的支持为前提条件。在PC和智能手机时代，一条重要的经验就是，PC、电子产品和其他硬件的利润率往往不足20%，但成功的半导体公司通常能获得40%甚至更高的利润率。

　　因此，在后智能手机时代，在新的趋势确立之前，全球芯片业率先进入大变局时代。

　　中国新势力崛起

　　过去两年，全球芯片业面临的第一大变局就是，中国军团成为这一领域的新势力。

　　中国成为全球芯片业新势力的主要背景有两个方面：一是中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场，但是对外依存度过高。2015年，中国大陆的内资和外资厂商共计使用1450亿美元的各类芯片，但中国大陆芯片行业的产出仅为这一需求的1/10。

　　二是中国国务院2014年6月印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，并组建国家集成电路产业投资基金，尝试聚拢1000亿～1500亿美元的公共和私 营资金，还提出了两个阶段性的目标——10年之内让内需芯片的国产化率达到70%;让中国半导体产业的技术到2030年追上世界一流企业。

　　在政策和资金的指挥棒下，中国半导体企业一方面提高了创新能力。比如，在手机芯片领域，展讯2015年卖出5.3亿颗芯片，占全球份额的25%以上，已 成为高通、联发科后的第三大势力。再如，华为手机出货量2015年突破1亿部，为全球第三大智能手机厂商，海思半导体也随之成为全球十大芯片设计公司之 一。

　　另一方面，中国半导体企业在全球范围内开启“买买买”模式。特别是在封装测试领域，由于江苏　长电科技在2015年吞并了新加坡星科金朋，成为全球第三大封测厂。同时，紫光集团一举入股中国台湾的南茂科技股份有限公司以及矽品精密工业股份有限公司。中国企 业在该领域已收集到接近全球20%份额的“筹码”。

　　展望未来，华为手机大有赶超三星之势，海思半导体必将继续随之受益，展讯也很有可能成为另一个联发科，中国新势力在智能手机芯片市场上率先打开局面是可以期待的。

　　在封装测试领域，中国新势力接近20%的账面份额能否转化为市场优势也值得期待。而紫光集团通过“买买买”将构建怎样的半导体“帝国”同样值得观察。

　　传统芯片厂商相互攻伐

　　全球芯片业第二大变局是，在终端厂商纷纷加大芯片自研力度、挤压芯片厂商“地盘”的情况下，传统芯片企业开始在别人的“地盘”上“抢食”、相互攻伐。

　　最明显莫过于智能手机领域，三星、苹果、华为排名全球前三，占据全球大约50%的市场份额，但他们都在加大使用自研芯片的力度。在他们身后，排名前十的小米、中兴等也在加快自研芯片。

　　在此背景之下，我们看到，传统PC芯片“老大”英特尔一方面坚定不移向移动端转型，杀入高通、联发科的“地盘”;一方面加快向机器人、无人机等新的硬件领域以及物联网领域转型。

　　而智能手机芯片市场的“老大”高通，已在中国贵州投资组建开发和销售服务器芯片的实体公司，杀入传统上属于英特尔的“地盘”。在智能手机领域，为应对联发科的挑战，高通也推出入门级的芯片解决方案，巩固自身市场地位。

　　来自中国台湾的联发科，则一直通过塑造“Helio”品牌P系列、X系列产品的中高端形象，“入侵”高通霸占的中高端市场。

　　目前来看，未来，在全球智能手机芯片市场上，厂商自研芯片的占比将继续扩大，独立芯片企业之间的竞争将更加白热化。高通、联发科以及正在加紧向移动端转型的英特尔，还有中国正在快速崛起并且已在紫光集团旗下“合体”的展讯、锐迪科微电子等，将在这一市场展开激烈竞合。

　　在服务器领域，传统的强者IBM、英特尔，与最新进入的高通和亚马逊等也将竞争并重塑市场版图。

　　正在崛起的智能硬件领域，对于芯片领域包括英特尔、高通、联发科等在内的所有“玩家”，都是颇具吸引力的增长点。

　　物联网也是众多“玩家”重点发力的领域，传统上在物联网领域有优势的博通，将不断被挑战。

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