Marvell聚焦核心业务及细分市场 全面开拓IoT领域

来源: 作者:木鱼 时间:2016-03-01 14:17

 回顾2015年的半导体IC设计行业,并购案的爆发成为最炙手可热的关键词,而物联网大势的到来,是这股并购潮爆发的主要的原因所在,IC设计企业试图通过并购的方式集中优势资源,为未来的IOT发展奠基铺路。

 作为全球领先的IC设计芯片供应商,Marvell近日在深圳召开2016年媒体沟通会。会上,Marvell公司副总裁吴晓东率领Marvell技术方案和支持总监孟树、Marvell网络产品技术总监罗勇、Marvell SEEDS部门产品、平台和方案市场总监Lance Zheng以及Marvell高级销售总监李振峰就Marvell接下来的技术、产品及市场策略做了详尽的展望。


Marvell公司副总裁吴晓东


 半导体IC竞争加剧 深挖利基市场以应对挑战

 吴晓东表示,并购潮的到来及半导体行业竞争加剧,给国际半导体IC设计厂商带来了前所未有的挑战,而Marvell将从三点出发应对竞争:一是聚焦核心业务和细分市场,做精不做广,主要聚焦于存储、Networking、可连接技术、定制化解决方案(ASSP/ASIC)等方面;二是持续进行技术创新,开拓新市场,如物联网、车联网和多媒体等领域;三是关注生态链,引领并做好市场拓展。

 据其透露,Marvell过去五年每年研发投入均已超过10亿美金,且逐年增长。目前已成功申请5000多个专利,另有2500个专利在申请中。2015年,Marvell致力于将芯片技术从芯片级向系统级发展,并通过制造工艺的提升,达到性能、成本与功耗的平衡。

 基于20年的沉淀,Marvell在多个方面具备全球市场领导地位:(1)HDD/SSD存储控制器市场份额第一;(2)Ethernet access PHY市场份额第一;(3)2D打印机数字成像芯片市场份额第一;(4)全球领先的EAP和消费端Wi-Fi SoC提供商;(5)首款基于ARM架构的小型服务器云存储系统;(6)以太网交换机和数据包处理器市场份额第二;(7)为第二代谷歌Chromecast提供多媒体控制SoCs;(8)全球领先的IoT设备MCU+无线技术提供商。在合作生态方面,Marvell跟苹果Homekit、谷歌、微软以及中国的中兴、华为等上百家企业建立了长期的合作生态。

 中国市场一直是Marvell非常重视的市场,特别是全球半导体重心开始朝着亚洲市场转移之后,Marvell更是加大了在中国市场的投入力度,目前Marvell的中国区员工有1200人,拥有全球第二大的研发中心,分别在上海、北京、深圳、城都、合肥、南京设有分公司或办事处。

 吴晓东特别强调,当前半导体竞争形势日益严峻,半导体并购正在加速资本和资源整合,市场垄断趋势日显,特别是中国资本加速进入半导体市场(紫光一系列的大型并购),以及半导体工艺制程门槛越来越高,对全球的半导体IC设计行业造成不小的挑战。但他强调,中国市场的机会依然很多,Marvell对中国市场充满信心。

 “在通信网络方面,中国SAM规模高达10亿美金,Marvell位居前两位;在物联网方面,Marvell有丰富的无线连接组合,如Wi-Fi、蓝牙/BLE、ZigBee、LTE、G.hn等,Marvell在家庭自动化中处于领导地位,并将延伸到可穿戴、PIC和汽车等领域;在数据存储方面,中国厂商开始关注用于消费级、企业级和数据中心的SSD,‘Marvell in side’已经初具规模,且目前Marvell已经与本土存储企业江波龙达成了战略合作;最后,在机器人、无人机、VR和多媒体等方面,中国市场也存在非常多的机会,同样是我们拓展的方向。”吴晓东说。


 立足细分市场 借无线连接技术全面开拓IoT领域

 物联网大潮的到来,让无线连接技术成为炙手可热的技术之一,Wi-Fi、蓝牙/BLE/Mesh、ZigBee、NFC以及衍生技术等,已经成为半导体厂商争相涉足的领域。Marvell在无线连接领域进入较早且成绩不俗,Wi-Fi+BT的集成化方案填补了诸多市场空白。因此在IoT市场爆发之际,Marvell蓄势待发信心满满。

Marvell技术方案和支持总监孟树


 2015年,在智能手机、笔记本、家庭路由器、汽车、智能照明、打印机等诸多领域都有Marvell无线连接芯片,“Marvell in side”正以迅猛的速度遍及各大智能终端。值得一提的是,Marvell全球首家推出了28nm Wi-Fi+BT集成化解决方案,在尺寸、功耗和性能方面达到了很好的平衡,属于业界领先水平。

 孟树表示,为了实现客户的快速开发,Marvell提供参考设计、软件和全套开发工具,确保产品不同开发阶段的一致性,并让开发者腾出时间将价值体现在更多增值业务的拓展上面。在针对IoT应用的优化方面,Marvell将着力在节能、安全、集成度、低成本、快速配置等方面做出努力。


强强联合开拓本地化市场 领先工艺达到“性能、功耗与成本”的平衡

 熟悉Marvell的都知道,Marvell最早从存储芯片开始发展起来,其存储控制芯片已经广泛应用在各大存储设备中,其中Marvell在机械硬盘(HDD)控制芯片市场占有70%份额,而在商用固态硬盘(SSD)控制芯片市场全球第一,占据绝对的技术和市场优势。

Marvell高级销售总监李振峰


 有数据显示,全球存储芯片市场规模大约800亿美金,其中中国闪存芯片需求量超过100亿美金,而SSD正在以惊人的速度快速增长。在强大的市场机遇面前,2015年11月,Marvell与本土存储大厂江波龙(longsys)达成战略合作并发布SSD新品,Marvell的技术与品质加上江波龙的本地化及成本优势,二者优势互补足以开拓广阔的本土市场。

 与此同时,在2015年,USB3.1标准发布,TYPE-C全新接口的转换让市场耳目一新,PCIe标准向传统的SATA接口标准发起了宣战。这对精耕于存储控制器的Marvell来说,机遇明显。李振峰表示,从价格考虑,现在SSD PCIe和SSD SATA之间有很大的价差,Marvell跟江波龙合推的SSD PCIe贴近SATA的成本,价格优势将是推动市场向PCIe转移的最大动力。

 李振峰强调说:“Marvell将给客户带来四大独特优势,一是业界领先的基于LDPC的ECC技术,目前Marvell面世的控制器采用第三代LDPC引擎,全面支持2D TLC和3D闪存,并达到性能、寿命和功耗的平衡;二是全系列产品支持NVMe,全系列产品遵循NVMe和PCIe标准并且通过兼容性测试,且多样的参考设计支持多种外形尺寸;三是可扩展可延续的开发架构,采用先进的28nm工艺,率先引入DRAMless架构,首先支持Host Memory Buffer(HMB)特性;四是特性丰富的软件开发包,以加快产品的开发时间,助力客户聚集固件开发以便差异化竞争。”


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