岱镨发布自动化IC编程系统DP2000：高产能，支持小尺寸IC包装

        台北2016年3月28日电 /美通社/ -- 通过与多家经验丰富的电子制造商合作，岱镨科技(DediProg)设计并生产了获得专利的DP2000自动化IC编程系统，满足量产编程的不同需求。产能每小时可高达3000片(UPH)，可帮助工厂达成生产期限的要求，投资回报高。该系统具有精确的机制，用于集成电路(IC)对准定位器，支持晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、球栅阵列封装(BGA)和超薄紧缩小型封装(TSSOP)等小尺寸包装设备编程。此外，该系统获得了CE认证，不但广泛支持不同种类芯片，也可选配IC点墨功能，以识别已编程的IC 。

DP2000自动化IC编程系统

        电子技术发展快速，每年有数十亿片集成电路被使用在不同的电子设备，每个集成电路都需要编程的嵌入代码。因此，选择一个高效而精确的量产集成电路编程器对于芯片制造商、集成电路包装机构、EMS工厂、修理厂和编程服务提供商非常重要。

支持不同类型IC包装

        量产IC编程可在电子板上或线下进行。在电子板上意思是安装在主板上的由定制治具、ICT（集成电路测试仪器）或通过不同接口（例如USB）编程，而且需要人为干预，而线下编程主要由自动处理系统执行。就算IC有不同封装；从输入、编程、检验到输出流程均由该系统执行，这能够提高效率、工厂投资回报和减少人为错误。

        岱镨科技致力于设计和打造支援电可擦只读存储器(EEPROM)、串行闪存(SPI Flash)、NOR闪存、NAND闪存、微控制器、eMMC、复杂可编程逻辑器件(CPLD)和其它可编程设备的IC编程解决方案。该公司不仅提供专门的工程开发解决方案，还提供最有效率的生产工具。