美国制裁中兴事件的背后：难以名状的自主芯片研发之殇

　　美国商务部22日发布声明说，将向中兴通讯及其子公司中兴康讯发放临时许可，暂时解除对这两家公司的对美出口限制措施。

　　此事件起发于3月8日，美国商务部对中兴通讯施行“出口限制”的制裁，禁止美国供应商向中兴通讯出口任何货物。而限制令的理由可能是，中兴涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策，因为早在2012年中兴签署合同，将来自美国知名科技公司价值数百万美元的硬件和软件提供给伊朗最大的电信运营商——伊朗电信。在美国看来，这违背了“美国国家安全和外交政策利益”，必须对中兴制裁。

　　时隔两周，此事件有了转机，中兴通讯发布了“关于美国商务部临时解除出口限制措施”的声明，时限为三个月，是否完全解禁还有待观察。在这期间，中兴经历了股市停牌、与美国政府商谈并做出相关承诺之类的动作，虽然这个“承诺”的实际内容不详，但可以猜测一定是妥协委曲求全的结果。

　　纵观过往，类似的事件并非只此一件。早在2012年，欧美就曾对中兴和华为施行反垄断调查，曾经致使中兴、华为损失惨重。而近年来中国政府也有“去IOE”之类对部分欧美企业施行反垄断制裁的举措。这些看似是政府对企业的一种“合法”的制裁行为，实则是国家之间政治、经济利益的较量。

　　就事件本身来说，这次制裁对中兴通讯造成的影响是致命的。可能很多人会说，大不了不用美国的，用中兴自己的芯片就好了，或者其他国产芯片替代就好。可现实是，绝大多数高端芯片国产实难替代。我们知道，每年中国进口芯片的金额已经超过了石油，在通信领域，华为、中兴通讯等光通信设备中绝大多数的核心芯片，如DSP、激光器、调制器、MCU、存储器等，大部分来自于美国供应商。而手机端的高端处理器芯片，也大多来自美国高通公司。

　　单从基站来说，一个通信基站假如有100颗芯片，其中只要有一颗被禁运，整台基站就无法交付。即便找到团队重新设计，根据IC研发的固有规律，一颗芯片从设计、测试到量产至少要一年以上，高可靠性的工业级芯片需要时间更长，短时间自给自足显然不现实，而改用同等技术含量的国产芯片更是大海捞针。足见目前离开美国芯片的支持根本不现实。面临这种突发性的袭击，中兴面临的损失必定惨重，而委曲求全、讲和也就成为其唯一缓解压力的办法。

　　如此说好像有点“长他人志气灭自己威风”的意味，毕竟这些年国产芯片也取得了一些不错的成绩，比如华为海思最新的麒麟芯片可以和高通骁龙820一比高下;中兴通讯自主研发出迅龙二代芯片(全球第四款4G+极速芯片)，支持Pre-5G的迅龙三代也将在今年实现全球商用;大多数消费类电子如蓝牙音箱、机顶盒、冰箱洗衣机等核心芯片已经大部分是国产品牌。然不可忽视的是，这些国产芯片的成功应用大多在消费类领域，在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中，国产芯片距离国际一般水平差距较大。尤其是一些技术含量很高的关键器件如高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等领域，还完全依赖美国供应商。因此，国产芯片自主之路道阻且长，不能盲目乐观和悲观，要理性看待自身的差距，不断突破技术瓶颈才能真正不受制于人。