英特尔美光合资 TLC快闪记忆体时代到来

英特尔美光合资 TLC快闪记忆体时代到来

　　新一代伺服器处理器Broadwell-EP Xeon E5-2600 v4 系列发布的同时，Intel还推出了面向企业级和数据中心市场的高性能固态硬盘，包括首次使用3D NAND立体堆叠快闪记忆体的 SSD DC P3320/P3520系列、首次支持NVMe协议的双口PCI-E SSD DC P3700/D3600系列(HET MLC快闪记忆体)。

　　现在，Intel又一口气推出了多达四个系列的TLC快闪记忆体固态硬盘，这也是Intel第一次引入TLC。这样，目前绝大多数固态硬盘品牌都已经用上了TLC，势不可挡。

　　四大新固态硬盘本身的产品规格相差不大，主要是面向市场不同：SSD 540s针对一般消费级市场;SSD Pro 5400s面向高性能和安全应 用;DC S3100自然是适合中小企业或者小型数据中心;SSD E 5400s则是给嵌入式、IoT物联网市场的。

　　它们的快闪记忆体颗粒，都是Intel与美光合资出品的16nm TLC NAND

　　SSD 540s、SSD Pro 5400s均提供2.5寸(7毫米)、M.2两种规格，容量则都有120GB、180GB、240GB、360GB、480GB、1000GB六种可选，其M.2 1000GB是双面的。

　　由于走的都是SATA 6Gbps传输通道，性能也是相同的，持续读写最高560MB/s、480MB/s，随机读写最高78000 IOPS、85000 IOPS。

　　平均故障间隔时间160万小时，支持AES-256硬体加密。典型空闲功耗50/40mW(2.5寸/M.2下同)，运行功耗90/80mW，深度休眠功耗5/3mW，相当之低。

　　SSD DC S3100只有2.5寸款，而且为了稳定而限制了规格，容量120GB、240GB、480GB、1TB，持续读写最高535MB/s、118MB/s，随机读写最高59000 IOPS、4700 IOPS。

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