LTE时代需要怎样的强“芯”剂？

　　随着全球移动互联网和LTE产业的快速发展，移动通信市场充满了机遇和挑战：伴随移动终端用户群向多元化、个性化发展，不同品牌移动终端和芯片之间的竞争也愈演愈烈。在此大背景下，我国移动通信芯片和终端产业，面临着一个不容错过的发展机会。来自工信部电信研究院的数据显示，2014年1~7月，中国智能手机市场的出货量将接近2.3亿部，市场占有率已经达到87.4%，移动终端已经全面进入智能时代;而4G手机的出货量，同期也达到了5581万部。在这些精彩数据的背后，是移动终端市场的激烈比拼。作为移动终端核心的移动芯片产业，也同样面临机遇、竞争和较量。

　　LTE快速商用，移动芯片进入4G时代

　　随着LTE产业链的成熟，2014年以来LTE用户数飞速增长，成为当前无线移动领域的热点，为移动芯片产业带来了新的机会。

　　——LTE进入爆发式增长时期，4G时代全面到来

　　移动互联网市场的迅猛发展，为LTE提供了充足的需求动力。LTE技术和市场发展均进入爆发期。根据GSA的统计，截至2014年6月，107个国家和地区已部署300个LTE商用网络。截至2014年第一季度，LTE用户数更是增长到2.45亿，与2013年同期相比，增长了1.5亿，增长率近180%。

　　LTE网络部署的加速也推动了LTE产业链中移动芯片的成熟和发展，来自SA的数据表明，2014年第一季度，LTE基带芯片出货量已接近1亿片，占基带芯片总出货量的18%。

　　从近年来的移动基带芯片市场来看，GSM呈明显下降趋势，LTE和3G成为推动移动芯片市场增长的主力。TD-SCDMA更是助力国内厂家在移动芯片市场占据一定份额，2013年TD-SCDMA芯片出货量为1.8亿片，其中国内厂家占有率达70%。

　　——大数据的应用需求，推动LTE-A成为移动芯片的主要演进方向

　　相比3G时代，LTE可以提供更及时的数据采集和更大量的数据传输能力。这不仅意味着手机上网速度的提高，更加会推动整个移动互联网产业对大数据的应用需求，促进LTE技术更快地向高速数据传输能力演进。LTE-Advanced的载波聚合(CA)技术，可提供更高速率，以及更有效的利用分散频谱资源，成为当前运营、系统和移动芯片发展的主要方向。GSA的数据显示，截至2014年3月，共有6个LTE FDD网络提供商用CA服务，包括韩国的SKT、LG U 和KT。同时，越来越多的芯片厂家推出了支持CA能力的芯片，截至2014年3月，已有超过5家LTE FDD芯片厂商已支持跨频段能力的CA，4家TD-LTE芯片厂商已支持频段内的连续CA。同时，大多数的移动芯片厂家已将CA列入产品规划，计划于2014年年底或2015年年初实现对该能力的支持。

　　——移动芯片/终端在传统应用与OTT业务的抗衡和挑战中寻求发展

　　2013年年底微信活跃用户累积达3.55亿，对电信运营商的通信业务造成了较大影响。中国移动发布的2013年业绩显示，中国移动语音业务降幅达3.4%，短彩信业务收入降幅达到6.5%。因此，可提供高话音质量的VoLTE技术，成为4G时代传统电信业务与OTT业务抗衡的选择。目前韩、美等少数LTE领先运营商已经成功商用VoLTE。据GSA截至2014年3月的统计，1563款LTE智能手机中已有57款支持VoLTE，较2013年年底的42款增加了35%。中国移动近日提出了“融合通信”业务(RCS)，将目前的语音、短信与流量服务完全打通，力求突破OTT业务带来的挑战。

　　VoLTE和RCS均是基于IMS的业务，为提升用户业务体验，移动芯片需深度集成VoLTE基础通信功能，从而改善业务性能、减少耗电。从全球来看，有意实施RCS并开展商用的运营商日益增加，且呈现一定本地市场联盟化趋势。作为面向最终用户的移动终端芯片，也必将在多种业务方案选择中寻求新的发展机会。

　　——4G时代的到来，移动芯片的多模多频化之路成为必然

　　多模多频，从3G时代开始，就成为移动芯片产业的热点话题。而随着4G时代的到来，移动通信领域的制式更加多样化，频谱资源更加分散，使得为移动用户提供通信能力的终端芯片，越来越重视多模多频能力。目前，国际数家主要终端芯片厂家均已支持5模甚至6模能力;国内部分领先企业也已经具备了5模芯片供货能力，其他国内芯片厂家也在大力投入多模芯片的研发，尽快完善多模能力。

　　——更高工艺、更低功耗仍是移动芯片性能提升的持续演进方向

　　目前移动芯片整体产业已全面步入28nm时代，正向20nm/16nm演进。据报道，台积电将于今年第四季度试产16nm工艺线，部分国内芯片企业已经开始和台积电沟通16nm试产的合作，国内企业在新工艺应用方面，正在快速和国际巨头缩短差距。然而，新工艺的采用在资金投入、技术水平和工艺经验方面都对芯片企业提出了更高的要求。如何向更高芯片工艺演进，成为国内移动芯片产业需要集体思考的重要问题。

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