矽品Q1营收年减7.24% 仍看好封测产业
封测大厂矽品公布2016年3月自结合并营收为64.21亿新台币,较2月62.45亿新台币成长2.81%,仍较去年3月74.43亿新台币减少13.73%。累计首季合并营收为192.99亿新台币,较去年第四季207.64亿新台币减少7.06%、较去年首季208.05亿新台币减少7.24%。
由于半导体产业仍持续修正库存,加上2月适逢0206南台湾强震,波及晶圆代工厂的供货生产状况,下游封测厂连带受到影响。矽品首季营收较去年第四季及首季持续修正,符合董事长林文伯上季法说会时的保守预期。
林文伯上季法说会时预期,首季通讯产品可望小幅提升、电脑产品小幅下滑,消费电子和记忆体产品亦将有所下滑。各产线稼动率部分,预期打线封装为69~73%,覆晶封装和凸块晶圆为64~68%,测试为60~64%。
林文伯当时认为,半导体产业库存调整可望在首季底接近尾声,需求力道的强弱为主要关键,强势美新台币及终端销售成长不明确为隐忧。不过,研调机构预期半导体产业今年仍会有低个位数成长,他仍看好今年封测业表现可望优于整体产业。
矽品表示,今年计划再度举行现场法说会,日期目前暂订为4月28日。市场预期,届时对于产业概况、景气看法,以及对于日月光持续提升持股比重等议题,董事长林文伯会有更明确的回应。
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