矽品Q1营收年减7.24% 仍看好封测产业

　　封测大厂矽品公布2016年3月自结合并营收为64.21亿新台币，较2月62.45亿新台币成长2.81%，仍较去年3月74.43亿新台币减少13.73%。累计首季合并营收为192.99亿新台币，较去年第四季207.64亿新台币减少7.06%、较去年首季208.05亿新台币减少7.24%。

　　由于半导体产业仍持续修正库存，加上2月适逢0206南台湾强震，波及晶圆代工厂的供货生产状况，下游封测厂连带受到影响。矽品首季营收较去年第四季及首季持续修正，符合董事长林文伯上季法说会时的保守预期。

　　林文伯上季法说会时预期，首季通讯产品可望小幅提升、电脑产品小幅下滑，消费电子和记忆体产品亦将有所下滑。各产线稼动率部分，预期打线封装为69～73%，覆晶封装和凸块晶圆为64～68%，测试为60～64%。

　　林文伯当时认为，半导体产业库存调整可望在首季底接近尾声，需求力道的强弱为主要关键，强势美新台币及终端销售成长不明确为隐忧。不过，研调机构预期半导体产业今年仍会有低个位数成长，他仍看好今年封测业表现可望优于整体产业。

　　矽品表示，今年计划再度举行现场法说会，日期目前暂订为4月28日。市场预期，届时对于产业概况、景气看法，以及对于日月光持续提升持股比重等议题，董事长林文伯会有更明确的回应。

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