联电28纳米明显放量 带动晶圆出货季增约5%
晶圆代工大厂联电首季因认列地震损失,单季每股纯益仅0.02新台币,不过,联电执行颜博文昨日强调,第2季28纳米将明显放量,带动第2季晶圆出货季增约5%,平均销售单价上扬1~2%,毛利率也由上季的14.6%,跳升至21~23%。
联电董事会也决定去年盈余每股配发0.55新台币现金股息,以昨天收盘价12.55新台币计算,现金殖利率4.4%。
法人预估,联电本季28纳米订单大增,主要受惠联发科及高通增加对联电释出,带动联电本季产能利用率将由上季的82%,本季达87%~89%。
此外,8寸同样受惠面板驱动IC及银行智能卡芯片订单强劲,产能利用率维持逾近90%高水准。
尽管台积电等预期本季通讯和电脑应用芯片趋弱,但以非苹为主的联电,本季来自通讯及消费性电子及车用电子订单强劲,让12寸的40以下纳米,尤其28纳米,和8寸成熟制程产能利用率将快速拉升。
颜博文并强调,半导体库存调整已在首季调整完毕,上半年景气将回归正常周期。
颜博文表示,许多新的无线通讯产品推出,带动终端市场需求,联电本季28纳米的出货量将明显增加,推升第2季营收成长。
他表示,联电今年预期将会获得许多手机与消费性应用的客户设计定案,使28纳米产品系列更多元化并贡献,并推升营收逐季成长。
联电公布首季28纳米占营收比重受南台湾地震影响,由去年的第4季11%,降至8%,不过,本季要急速拉升,法人预估可快速增至15%,且因28纳米制程毛利率远优于其他制程,让联电本季毛利率重回20%,达到21~23%,产能利用率达87~89%高水准,预料获利也将重回正常轨迹。
今年联电资本支出仍维持22亿美元。至于厦门12寸晶圆厂,已于本季开始装机,预定第3季开始试产,进度如预期且进展顺利。
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