【紧跟“封装技术”发展趋势】PCIM Asia 国际研讨会6.28议程安排
作为中国电力电子业界最重要的学术会议之一，每年PCIMAsia国际研讨会都会与展览会同期举行。PCIM Asia国际研讨会专注探讨运动控制系统、电源和电力供应解决方案等行业热门话题，与电力电子元件及系统、电力转换、智能运动相关的最新技术和行业趋势都将在研讨会期间得以展示。每年6月，大批来自欧洲、日韩以及国内的电力电子专家学者都会被邀请出席PCIM Asia国际研讨会，与工程师和研发人员分享他们的最新研发成果和观点。
6月28日PCIM Asia2016国际研讨会现场将为大家送上“先进封装技术”的相关论文演讲！
研讨会议程安排时间：6月28日 9:30-11:50地点：2号会议室
议题：先进封装技术
时间 | 主题&演讲嘉宾 |
09:30 | The Next Generation High Voltage Package and IGBT/Diode Technologies |
09:55 | Selection of Materials for IGBT Modules to achieve Stable Short Circuit Failure Behaviour |
10:20 | Cu Paste Sinter joining for Die-attach of High TJ Power Devices Realized by PEG Solvent Optimization |
10:45-11：00 Coffee Break | |
11:00 | Compact and Reliable Medium Voltage Inverter Power Cell without Cabling |
11:25 | Integrating a Real Time TVJ Calculation into an IPM |
Sven Matthias, ABB Switzerland, Switzerland想了解更多PCIM Asia 国际研讨会信息，可登陆官网www、pcimasia-expo、com、cn！