Q2封测厂成绩亮眼：矽品历史次高 京元电写新页

Q2封测厂成绩亮眼：矽品历史次高 京元电写新页

　　半导体封测厂矽品与京元电今年第2季皆交出符合预期的亮丽成绩，矽品第2季以216.79亿元(新台币，下同)改写单季历史次高，京元电则是以50.57亿元创下单季历史新高纪录。半导体产业第3季进入旺季，矽品、京元电第3季业绩将可再向上攀升。

　　京元电受惠于手机芯片、影像感测器、微机电以及绘图芯片等晶圆测试需求稳定成长，今年6月营收达17.42亿元，较5月成长1.70%，也是连续第4个月业绩创历史新高，第2季合并营收达50.57亿元，季成长约16.04%，再创历史单季新高纪录。京元电上半年营收达94.16亿元，年成长率达11.84%。

　　矽品自结6月份合并营收达73.92亿元，较5月下滑0.92%，不过，仍见优于去年同期成绩，年成长率约7.50%，第2季合并营收达216.79亿元，季成长率约12.34%，较去年同期成长2.07%，改写单季历史次高。随着半导体产业进入第3季传统旺季，矽品本季业绩也将可持续成长走势。

　　矽品今年第2季能优于第1季的表现，主要是受惠于半导体产业链受到第1季地震影响，积极回补库存，另方面，来自陆系非苹阵营的新款智能手机需求订单回笼，带动相关后段封测订单增温，因此矽品今年第2季业绩表现符合市场预期，累计前6个月合并营收达409.79亿元，较去年同期下滑2.54%。

　　展望下半年，日前矽品董事长林文伯预期，今年半导体产业会在下半年有较“高”的成长，全年仍可交出温和成长的成绩，而矽品配合终端产品需求回温，预料第三季营运将是乐观中带点审慎。

　　至于与封测龙头厂日月光完成合并事宜，矽品已于6月30日日与日月光签订股份转换协议书，双方将合组控股公司，目前名称暂定为“日月光控股股份有限公司”，预计最快会在明年第4季生效完成。

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