智原和联电发表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解决方案
台湾新竹2016年8月3日电 /美通社/ -- 联华电子（UMC，TWSE: 2303）与 ASIC 设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日共同发表智原科技于联电28奈米 HPCU 工艺的可编程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY，为联电28奈米 High-K / Metal Gate 后闸极技术工艺平台中一系列高速 I/O 解决方案的第一步。
藉由采用涵盖1.25Gbps 到12.5Gbps 的可编程架构技术，此 SerDes PHY 能够轻易支持10G/1G xPON 被动光纤网络通讯设备。结合不同的 PCS 物理编码子层电路，便可以支持 SGMII、XAUI、QSGMII、USB3.1、PCIe 3.0、NVM Express、SATA 3等接口标准。透过智原 SerDes PHY 的高度整合弹性，客户能够在28 HPCU 平台缩短 SoC 设计周期，且满足从商用等级高效能配备到穿戴装置低功耗的应用需求。
智原科技营运长林世钦表示：“随着高阶工艺的演进，系统单芯片（SoC）的整合复杂度不断地提升，为了支持低功耗的各种高速接口传输标准，高速 SerDes 组件成为影响 SoC 系统效能的关键电路设计技术。28奈米 High-K / Metal Gate 工艺为主流的先进工艺技术，联电28 HPCU 展现其技术卓越的效能表现。包含此次发表的12.5G SerDes，智原有信心能结合联电28 HPCU 工艺的优势，为客户带来更多高性价比的高速 I/O 解决方案。”
联电硅智财研发暨设计支持处的简山杰资深副总经理也表示：“智原是联电长期合作的 IP 供货商，能够充分掌握联电的工艺特性，于现有的各工艺平台上提供了相当多的硅验证 IP。我们很高兴将智原的可编程 SerDes IP 纳入28 HPCU 平台资源，帮助客户扩展更高阶的产品市场，期望与智原持续并肩合作，研发更多具发展潜力的 SerDes 解决方案。”
关于智原科技
智原科技（Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035）为专用芯片（ASIC）设计服务暨知识产权（IP）研发销售领导厂商，总公司位于台湾新竹科学园区，并于美国、日本、欧洲与中国大陆设有研发、营销据点。智原科技主要提供知识产权及专用芯片设计方案等服务项目。重要的 IP 产品包括：I/O、Cell Library、Memory Compiler、ARM-compliant CPUs、DDR 2/3/4、低功耗DDR 1/2/3、MIPI、V-by-One、MPEG4、H.264、USB 3.X、10/100/1000 Ethernet、Serial ATA、PCI Express、以及可编程 SerDes 等数百个外围数字及混合讯号 IP。更多信息请浏览智原科技网站：www、faraday-tech、com
关于联华电子
联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进工艺与晶圆制造服务，为 IC 产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端工艺的优势，包括28奈米 Poly-SiON 技术、High-K/Metal Gate 后闸极技术、混合信号／RFCMOS 技术，以及其他涵盖广泛的特殊工艺。联电现共有十座晶圆厂，其中包含位于台湾的 Fab 12A与新加坡的 Fab 12i等两座12吋厂。Fab 12A厂第一至四期目前生产最先进至28奈米的客户产品，第五、六期已兴建完成，第七、八期则已在规划当中。联电在全球约有超过15,000名员工，在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。联华电子官网请见：www、umc、com。