看CEVA 如何延续在LTE中的优势

　　许多人并不知道，美国上市的首款 LTE 手机没有采用 Qualcomm DSP。事实上，该部手机采用了 CEVA DSP!2010 年 9 月，在 MetroPCS 成为美国第一家 4G LTE 运营商时，推出的首款 4G LTE 手机是 Samsung Craft。

　　2010年款 Samsung Craft(美国上市的首款 LTE 手机)和 2016 款 Samsung Galaxy S7 均采用了 CEVA 技术!

　　此款智能手机搭载了单模 LTE 芯片组，该芯片组由 Samsung 自主研发，并采用了 CEVA DSP。此外，该手机内提供 CDMA/EV-DO 向后兼容性的第二个调制解调器芯片由 VIA Telecom 公司提供，同样采用了 CEVA DSP!当然，Qualcomm 在随后几年内迅速主宰整个 LTE 市场，直到 2015 年，我们再次看到调制解调器市场出现真正的竞争：能够在智能手机内取代 Qualcomm。最新的范例之一是采用 CEVA DSP 的 Samsung Galaxy S7 系列手机。

　　从 2010 年到 2015 年，无线半导体市场发生了巨大变化，许多曾经强大的无线公司消失、倒闭或出售自己的资产。ST-Ericsson、Broadcom、MStar、Marvell 和 RDA 等公司全都是 2G 和 3G 无线行业的主要供应商，如今早已今非昔比。这些公司已被亚洲地区的 Mediatek、Spreadtrum 和 Leadcore 等公司取代，并回归 Samsung、中兴、华为和小米等 OEM 厂商的内在化调制解调器研发。

　　如今，全世界正在全面进入 LTE 时代，这个新兴市场的用户数已超过 13 亿，且 LTE 智能手机的价格低至 50 美元。我们的客户包括 Samsung、Spreadtrum、Leadcore 和 Intel，全都大规模生产采用 CEVA 技术的 LTE 调制解调器，并在全世界迅速获得市场份额。2015 年采用 CEVA 技术的 LTE 智能手机出货量超过了 7000 万，2016 年的出货量目标上升至 2 亿，显然在 Qualcomm 主宰 LTE 市场多年之后，我们的客户终于取得了成功。

　　LTE 的未来前景如何呢?

　　CEVA 如何应对处理?

　　显而易见，未来两个阶段的 LTE-A Pro Rel.13 和 5G 旨在实现两大目标：

　　1) 显著提高 LTE 网络的数据速率和总容量;

　　2) 支持 LTE 网络的新用例，特别是使物联网能够充分利用 LTE 进行连接。

　　从 DSP 处理角度来说，芯片制造商需要克服 3 个不同的挑战，以使之成为现实：

　　LTE 基础结构需要集成更高性能的 DSP，以取代沿用数十年的现行 DSP。而当前DSP效能已经不能有效满足 5G 需求;

　　LTE 终端需要搭配更高效的 DSP，以应对多 RAT 和多运营商的巨大处理挑战;

　　新一代低数据速率 LTE 设备需要采用新型超低功耗 DSP，这些 LTE 设备是 LTE 连接物联网的重要组成部分。这些 DSP 必需能够为休眠时间更长的设备提供技术支持，使用单电池的设备有时会持续休眠几个月甚至几年。

　　这些挑战表明，DSP 将在未来互联世界中起到更核心的作用是绝对显而易见的。使用正确的 DSP 架构处理每项任务绝对至关重要。CEVA 已战略性地使用所有 LTE IP 应对这些复杂的挑战，包括标量和矢量 DSP、相关的功能特定加速器、优化的固件和软件参考链。

　　CEVA LTE IP 产品，从 DSP 到软件和参考架构

　　我们将在下周举办的 Linley 移动和可穿戴设备大会上推介我们的 LTE 产品组合，这些产品可以满足从可穿戴设备到 LTE 智能手机和计算设备的需求。该产品推介将率先展示 LTE 适用的最新 DSP —— CEVA-X2。

　　CEVA-X2 设计用于特定 LTE-Advanced-Pro 和 5G 用例，其中 DSP 的重点是 PHY 控制处理。例如，如果每频道测量和解码等 PHY Datapath 任务不需要在 DSP 上执行，则相比于 CEVA-X4 DSP，CEVA-X2 可提高 30%-65% 的芯片尺寸效率和 10%-25% 的功率效率。CEVA-X2 还非常适合同时运行 PHY 和 MAC，以满足 IEEE 802.15.4g、ZigBee、Thread 和电力线通信(PLC)等一系列其他通信标准要求，并实现功率效率和最小晶片面积及代码大小的完美结合。

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