3D NAND需求旺＋台积电加持！日半导体设备商订单冲9年新高

　　日经新闻27日报道，日本半导体(芯片)设备商订单明显恢复，2016年度上半年期间(2016年4-9月)东京威力科创等日本7大设备商合计订单额达约7,300亿日元、较2015年度下半年(2015年10月-2016年3月)增加约4%、且订单额创下9年半来(2006年度下半年以来)新高纪录。

　　设备订单一般反映在3-6个月后的营收表现上，被视为是业绩的领先指标。日本7大半导体设备商包含东京威力、DISCO、Hitachi High-Technologies、Advantest、Screen Holdings、东京精密和日立国际电气。

　　报道指出，日本设备商订单走扬有两大助因，一为使用于伺服器的3D NAND Flash等次世代芯片制造设备需求旺盛;一为台积电、英特尔(Intel)对运算处理用芯片的细微化投资。

　　报道同时指出，2016年度下半年(2016年10月-2017年3月)的隐忧在于智能手机相关需求。往年秋冬时期，为了预备苹果(Apple)等主要智能手机厂商的零组件订单，芯片厂、电子零件商都会在这时期进行设备投资，不过随着智能手机市场成长减速，故若相关投资被抑制的话，恐对设备商吹起逆风。

　　根据Yahoo Finance的资料显示，截至29日13点46分为止，东京威力劲扬1.84%、Disco大涨2.4%、Hitachi High-Technologies大涨2.28%、Advantest大涨2.30%。

　　根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)8月17日公布的初步统计显示，2016年7月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-bill ratio;BB值)为1.23，已连续第8个月突破1;BB值高于1显示芯片设备需求优于供给。

　　统计数据显示，7月份日本芯片设备订单金额(3个月移动平均值;含出口)较去年同月大增20.7%至1,298.0亿日元，连续第2个月呈现增长、创下18个月来(2015年1月以来、成长20.8%)最大增幅记录，且月订单额连续第8个月突破千亿日元大关。

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