酷开10·18发布会邀请函曝光,VR一体机即将发布
来源:华强电子网 作者: 时间:2016-10-13 16:32
2016年10月13号,虚拟现实行业知名媒体人VR观察网记者@VR小妹 在朋友圈里晒出了一张酷开VR发布会的邀请函,期待已久的酷开VR产品确定在10月18号北京·751D·PARK第一车间亮相。
从邀请函透露的信息来看,本次酷开VR发布会的主题是“酷开奇幻夜品牌升级&新品发布会”,本次设计与以往的风格不同,更加突出产品的神秘,整个画面奇趣感十足,这邀请函来看,之前被舆论了很久的那款传说中搭载了高通骁龙最新芯片平台的VR一体机“随意门”很可能会出来。
自从今年正式被大家称为虚拟现实元年以来,VR技术可谓日新月异,从年初的一片空白,到现在各种产品层出不穷,内容日新月异。很多知名厂商,在推出产品之前,就在内部迭代好几次。
从此前酷开VR公布的信息和概念图来看,这次酷开VR带来的产品,从设计到技术,估计都比我们想象得要好很多。此前大家比较熟悉的是,其将搭载高通骁龙820,但技术会不会继续升级,很难说。毕竟酷开一直走的是与时俱进的路线,每一次新产品的发布,都超出人们的意料。
作为VR的三种形态之一,VR一体机一直被认为是虚拟现实的终极形态。虽然目前PC的VR比较多,是因为受到技术的局限。VR元年很多技术都取得了突破,即使是HTC的第二代VR,据说很可能是无线的;而另一种形态盒子,移动是移动,但体验跟真正的VR比,还是差那么几条街。第三种形态一体机则具备了VR理想的功能:独立的终端、联网,未来软件和内容成熟,就是一种全新的计算机形态,这也符合了下一代计算机平台的特征。作为虚拟现实行业最重要的厂商之一,酷开VR一开始切入就宣布做一体机,应该也是基于这些逻辑,当然最终的结果还需要时间来印证。
现阶段已经是虚拟现实行业的秋收期,无论是技术还是产品,整个行业都比夏季上了一个全新的台阶。而搭载高通骁龙820平台的VR一体机也已经很成熟,酷开的VR产品有可能是高通VR一体机设计方案的最佳呈现者,也意味着这将是一款最值得期待的VR产品,具体细节且等10.18发布会的最终揭晓。
- •从白皮书数据看北斗规模化应用发展前景2025-05-23
- •第四届AES越南展人气与商机双丰收,引领开拓新兴市场新篇章!2025-05-21
- •旭化成微电子音频DSP可支持Dirac的音频补偿技术,打造更优质的声音体验2025-05-21
- •等你角逐!维科杯·OFweek 2025汽车行业年度评选活动火热进行中2025-05-21
- •寻找行业榜样!维科杯·OFweek 2025(第十届)人工智能行业年度评选火热进行中2025-05-21
- •报名倒计时! MPS×浙大×卧龙电机破译机器人驱动密码2025-05-21
- •芯光廿载 智联无限 | 博通集成2025新品发布会暨20周年庆典邀您共启未来2025-05-20
- •三代化成机/固态电池夹具,精实书写中国锂电装备创新样本!2025-05-20
- •西部数据亮相2025年台北国际电脑展2025-05-20
- •Microchip扩展连接、存储与计算产品组合,以满足AI数据中心应用日益增长的需求2025-05-19