研华发布EIS软硬整合解决方案

研华发布EIS软硬整合解决方案

研华宣布推出Edge Intelligence Servers(EIS)系列。EIS提供软硬整合解决方案，包括嵌入式无风扇电脑、WISE-PaaS软体套件、物联网开发工具及预先配置云端服务。另外，也可从WISE-PaaS Marketplace加购更多软体模组。研华EIS提供立即可启用的整合解决方案，协助客户加速开发在智慧工厂或智慧城市的各种云端服务及应用。

　　市调机构IDC指出，至2019年物联网所建立的资料有45%的储存、处理、分析会发生在边缘端以及其所建构的网络上。随着边缘智能应用与连线装置技术不断演进，市场所需智慧系统的数量将持续成长，IDC预估智慧型系统的营收，至2020年将超过2.2兆美元，可推估边缘智能应用，将成为带动物联网实践的关键核心。

　　研华推出EIS立即可用套件，其中内建WISE-PaaS软体，适用于装置管理、集中式安全管理、互动式多媒体内容编辑器的监督控制与资料取得(SCADA)与人机介面(HMI)，更为这股趋势推波助澜。

　　EIS可满足各种不同的应用需求，并在资料採集应用开发上，提供完整开发工具、SDK和业界通讯协定(Modbus/OPC/MQTT)。此外，更预先配置Azure服务，协助客户从现行的解决方案转移至云端，改善其作业效率与业务转型。

　　WISE-PaaS Marketplace整合许多物联网软体及云服务合作伙伴云，期待能提供更全方位和多元的服务，以满足各式各样物联网应用需求。

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