紫光计划让展锐上市缓解资金压力 追赶高通联发科

　　10纳米工艺的流片成本高达4000万美金，盈利门槛为出货5000万颗以上，展讯AP布局落后，紫光集团正计划在2018年让实力子公司展讯通信上市输血，加速追赶高通、联发科。

　　据报道，紫光集团正计划在2018年让实力子公司展讯通信上市。展讯通信是设计和开发智能手机核心零部件半导体的大型企业，因促进中国低价位智能手机的普及被广为人知。通过上市将提高筹资能力，加速实现增长。

　　据悉，紫光集团计划把旗下开展相同业务的展讯通信与锐迪科微电子合并为持股公司上市。候选上市地点为上海或深圳的证券市场。紫光集团的公关负责人并未介绍详情，但承认正在为上市做准备。

　　展讯通信通过对智能手机的开发提供支援来销售自家产品，推动了低价位智能手机的普及。这原本是台湾同行联发科发明的业务模式，但展讯通信通过低价格路线实现了迅猛增长。2016财年(截至2016年12月)的销售额超过125亿元，仅次于行业内最大的美国高通和联发科。

　　展讯通信目前主要为韩国三星电子的廉价版智能手机供货，印度Micromax等新兴市场国家的大型智能手机企业也是其客户。

　　展锐面临巨大资金压力

　　公开信息显示，2016-2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)厂商的主要出货应用，每年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等所占比重更将达到9成。

　　过去，展讯通过杀价竞争中虽提升其市场占有率，但牺牲获利，连带导致产品布局速度落后，2016年其16nm新产品虽在规格上有符合市场需求，但因研发资源上的限制及技术落差，导致产品成熟度仍低，无法满足市场需求。

　　目前，10纳米工艺的流片成本是4000万美金，而盈利门槛是出货5000万颗以上。单单流片成本就够展讯喝一壶的，紫光集团通过让展讯上市融资，可大幅减轻研发生产下一代移动芯片的资金压力。

　　另外，展讯产品布局缺乏热门的物联网或其他智能连网设备应用，锐迪科正好形成互补。锐迪科很早就开始了物联网领域的布局，2014年3月即推出了其第一颗专门面向物联网的芯片产品RDA8851GL，此后与运营商合作紧密，动作频频，去年就在主推物联网平台——锐连。2016年物联网芯片出货仅2亿套，还处于市场早期，现阶段锐迪科需要资金持续输血。

　　随着5G临近，智能终端设备需要更多的射频元件，锐迪科是国内知名的PA供应商，在射频器件耕耘多年，与展讯AP产品有极强的互补性，未来可提供移动终端SoC整体解决方案。此前，高通就通过与TDK合作成立合资公司杀入射频市场。

　　根据IC insights数据，最近两年，联发科研发投入在快速提升。联发科2016年的研发费用支出也达到17.3亿美元，占总营收金额的20.2%，较2015年的支出金额增长13%，是研发金额支出前十大半导体公司中增长最快的一家公司。

　　展讯作为全球第三大AP供货商，与高通、联发科的差距越来越大，亟需大量资金来缓解压力。虽然迫不得已，上市已成为展讯迫在眉睫的大事。

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