弘信电子将InCAM Flex选作其CAM主导解决方案

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      2017年3月1号——奥宝科技亚太区公司作为一家工艺革新技术，解决方案以及设备的提供商，潜心致力于全球电子制造业的变革，宣布弘信电子已经将InCAM Flex用作制前CAM解决方案。InCAM Flex由Frontline PCB Solutions开发，是一款行业领先，现场认证过的专门用于软板及软硬结合板的制前CAM解决方案，它具备精准的CAM工具，并可通过软板设计对生产工具进行生产数据的优化。

近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件的FPC软板市场发展。另外，可穿戴智能设备等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间，市场需求日益增长。

预计2017-2018年软板总市场150亿美金，其中近110亿都将来自于手机等便携设备，智能手机的更新换代与集成化进阶升级将进一步带动终端中的FPC需求，2019年便携式智能终端占全球FPC行业总产值比例可能达到80%以上。

随着各类消费电子产品向智能化、小型化发展，对软板的技术要求和可靠性要求也越来越高，因此快速、高精度的CAM工具已成为软板设计上必不可少的一环。

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“自从由GenFlex升级为InCAM Flex之后，我们的生产质量与生产效率都有明显提升，扩大了我们的市场竞争优势，”弘信电子??设计总监张锡卿先生说。“InCAM Flex里大量的自动化工具让我们可以处理更加复杂的资料，实现了更低廉的维护成本，更少的错误率及更短的CAM处理时间。其中涨缩拉伸工具已经让我们受益匪浅，它可以对连接器进行等比例涨缩并对连接走线进行前所未有速度的自动延伸，真的是大大提升了我们的生产能力。同时，自应用高级动态蚀刻补偿功能以来，我们也注意到了品质的大幅提升，它让我们在淘汰人工修复补偿数据的同时实现了更加平滑的补偿。”

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“我们非常高兴看到弘信电子决定升级使用InCAM Flex，” 奥宝科技亚太区软件事业部总监许水祯先生说，“InCAM Flex是为了帮助PCB生产厂家通过发挥软板生产加工的最大功效以满足飞速增长的软板PCB市场所带来的与日俱增的挑战而设计的。而我们能恰逢其时推出相应解决方案，一方面为弘信电子实现了生产工艺的实质性提高，另一方面也有力验证了我们自身的实力，这都让我们非常欣慰。”

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