慧荣科技推出全新搭载靭体并支援3D NAND 的UFS控制器解决方案

慧荣科技推出全新搭载靭体并支援3D NAND 的UFS控制器解决方案

　　全球快闪记忆体控制晶片领导品牌慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation, NasdaqGS: SIMO)，今日宣佈推出全新的UFS(通用快闪记忆体标準) 2.1控制器系列产品。完整的系列产品全面支援UFS HS-Gear3x1L和HS-Gear3x2L，为行动电话提供新一代高效能、大容量且低功耗的嵌入式储存解决方案。慧荣UFS 2.1控制器系列，整合慧荣科技专有的MIPI M-PHY、低功耗架构与先进的LDPC ECC技术来支援3D NAND，提供高达50,000/40,000 IOPS*的超高随机读写效能、支援高达512GB**的容量以及超低的功耗，可满足时下旗舰及主流智慧型手机的需求。

　　慧荣UFS系列产品符合JEDEC***制定的最新一代移动应用标準，採用了基于MIPI M-PHY介面的串列链路和SCSI架构模型(SAM)，支援高效能和大容量嵌入式储存，以满足时下智慧型手机不可或缺的多工、多媒体需求。慧荣最新UFS 2.1控制器系列所表现的顺序与随机读写效能，比eMMC 5.1控制器效能提高了叁倍多。

　　慧荣科技总经理苟嘉章先生表示：「凭藉我们最新UFS 2.1控制器系列的优势，慧荣本着eMMC市场的领导地位，将扩展到时下行动装置的旗舰级及高端型机种。随着越来越多的应用处理器平臺推出相应支援USF 2.1，而更多的手机OEM厂商也开始在主流规格上採用UFS 2.1规範，我们独特的UFS解决方案将开启高性价比、高效能嵌入式储存解决方案的新纪元。」

　　「预计UFS将在未来五年内取代eMMC成为市场主导快闪记忆体规範。在搭载高容量NAND(128GB 和 256GB)的情况下，UFS相较于eMMC的性能优势最为显着。」知名市场研究机构IHS总监Walter Coon先生表示。「高性能多媒体功能是当今行动装置的基石，而要添加4K和AR/VR功能就需要功能更强大、容量更高的UFS嵌入式储存解决方案来满足大多数智慧型手机的需求。****」

　　慧荣先进的UFS控制器韧体技术为业界带来最佳的嵌入式储存解决方案，迎合了当今行动装置要求性能不断提升的趋势。全系列产品支援嵌入式UFS、UFS卡和uMCP等多种尺寸规格，并相容市场上所有主流行动应用处理器平臺。基于慧荣专有的低功耗LDPC ECC引擎以及独有设计的MIPI M-PHY，慧荣UFS储存解决方案兼具了高性能、高耐用性和高效能叁大优势。此外，慧荣UFS控制器系列，也同广获青睐的慧荣eMMC控制器系列一样，支援巿场各大NAND快闪记忆体製造商生产的3D MLC与TLC快闪记忆体产品。

　　目前，慧荣已开始为选定的NAND OEM合作厂商提供UFS 2.1系列的样品，预计将于下半年投入量产。

　　慧荣UFS控制器系列产品规格*：

　　* 该性能结果基于多个因素得出，包括NAND类型、 tPROG、 tR(读取週期)、页面大小以及测试方法等。

　　** 搭配512Gb 3D NAND的状况下

　　*** JEDEC是一个致力于制定和推广固态技术行业标準的组织。

　　**** 研究结果来自IHS Markit技术集团发佈的2016年第四季度移动与嵌入式市场跟踪报告，慧荣科技不对该结果负责，因使用这些结果所可能产生的风险由协力厂商自行承担。更多详情请参考www、technology、ihs、com、

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