手机向一体化全屏化发展 电容式指纹识别到达瓶颈期

手机向一体化全屏化发展 电容式指纹识别到达瓶颈期

　　压力感测在手机上早已不是什么新鲜技术，在部分安卓手机的率先引领下，iPhone 6s的3D Touch技术在手机屏幕上给大众带来耳目一新的全新体验。此外，带有压力感测技术的iPhone 7的推出及使用使得“取消实体Home键”这一传闻变成现实，引起众多指纹识别模组厂商关注。然而要将这一技术应用到安卓设备上，并使其对触控做出反应且不影响指纹识别功能，短期内仍面临极大挑战，而压力感测的应用也不仅仅局限于手机。

　　从一体化到占屏比，电容式指纹识别到达瓶颈期

　　屏幕一体化被认为是消费者对于手机外观的审美要求，自然而然各大厂商也开始研究如何才能让手机屏幕无缝无孔。Zytronic业务发展经理Chris su在接受本刊采访时向记者表示，屏幕一体化是目前最佳触摸方案之一, 其不仅实现了外观美丽及屏幕无断差的设计概念, 同时也大大地降低了因水滴液体渗入造成电路短路的现象，也减少了工程设计人员开发的防渗水难度。Chris Su表示，在2017年会有更多的零售、商业和工业市场客户导入一体化的设计概念。

敦泰科技的市场部处长贡振邦

　　另外来自敦泰科技的市场部处长贡振邦指出手机屏幕一体化的另一个发展趋势，手机显示屏由现有的16:9改变成17:9甚至18:9，即手机占屏比不断提高。“手机一体化可让手机的ID更加美观，减少上玻璃盖板的挖孔提高其强度以及提高整机防水性，但是要达成这样的目标，必须设法逐步将手机上下两端的组件：麦克风、前摄像头、接近传感器以及Home键等逐渐移除。”贡振邦强调，为了减少显示屏的边框宽度, In-cell以及COF也是可以附带的选项。目前小米MIX已采用17:9的In-cell显示屏, 实现91%的屏占比，贡振邦预计未来会有更多的显示屏厂透过In-cell显示屏以及异形切割, 开发高屏占比的一体化屏幕。

迈瑞微市场总监袁聪

　　在一体化及高占屏比双双要求下，隐藏式指纹识别迎来市场东风，截止去年年底新思、FPC、汇顶、敦泰、迈瑞微等众多指纹识别厂商均在隐藏式指纹识别方案的穿透力上获得重要突破：穿透厚度突破300μm直奔400μm!迈瑞微市场总监袁聪向记者透露，其公司独创的“C-Q-T”电容传感理论，专利组合中2个核心发明专利均已授权;基于该专利组合的第2代指纹识别产品可穿透350μm以上的保护介质;目前第3代产品正在研发中，设计指标为450um普通强化玻璃穿透能力。

　　袁聪告诉记者，迈瑞微不仅独创Pattern Phase Match指纹识别理论，而且其深度优化为商用化指纹识别算法Vision4.0对6mm x 6mm面积的低质量指纹图像的测试指标为FAR50000= 1.34%(即在50000次指纹匹配数下，把不应该匹配的指纹当成匹配的指纹概率为1.34%);其中FAR/FRR的统计方式为image to finger，同指标下优于传统的image to image统计方式20倍以上。

　　截至目前，指纹传感器的技术原理发展经历了4代，从诞生时间和技术水平发展程度来看，将Passive、Active、RF、C-Q-T分别称为第1、2、3、4代。只有RF型指纹方案需要配置金属环，如Apple公司，以此来增强发射信号。由于按压式指纹识别与手机一体化相悖，因此电容式指纹识别到达发展瓶颈，因为电容式指纹识别基本都是通过home键的金属环做识别触发，而屏幕一体化形势下的隐藏式指纹识别方案将取消Home键，金属环也将随之消失，目前主流的电容识别正面临严峻挑战。

（责编：振鹏）

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