多种指纹识别竞争，压力感测助电容识别捍卫主流地位

　　在屏幕一体化趋势下，按压式电容识别面临困境后，超声波指纹识别、虹膜识别、光学指纹识别等生物识别技术层出不穷，电容式指纹识别的主流地位岌岌可危，而携带压力感测技术的iPhone 7的出现给电容识别带来了新转机。

迈瑞微市场总监袁聪

　　迈瑞微市场总监袁聪表示，2016年9月底搭载超声波指纹识别的小米5s问世，虽然超声波指纹识别不需要开孔，未来将能够直接融入屏幕，但从其进入市场半年多以来，性能体验一直不如电容式，因此在手机上应用很少;而2016年搭载虹膜识别技术的三星Note 7也出了问题，虽然三星即将发布的Galaxy S8也将搭载虹膜识别功能，虹膜识别的安全性也高于电容式指纹识别，但是受限于应用场景，未来只会在特殊应用场合使用，比如大额支付方面，而一般的开锁和小额支付等应用，电容式指纹识别才是最理想的方案。

敦泰科技市场部处长贡振邦

　　此外，敦泰科技市场部处长贡振邦也表示Bio ID(生物识别)是未来手机的必备组件，这其中除了要求精准的辨识能力之外，还需要考虑使用上的便利性，目前电容式指纹识别已经是非常普及的技术，在辨识精准度上与使用方便性上，跟虹膜识别以及超声波指纹识别技术相比，算是一个比较平衡点的技术。同时，贡振邦透露，目前敦泰也在开发其他有别于电容式与超声波的指纹识别技术，同样也会在识别率，使用便利性已及模块成本三方面上取得更进一部的优化。

　　同时压力感测的出现，给电容式指纹识别带来了发展新契机，而这还得从“压力感测+指纹识别”的结构原理说起，袁聪告诉记者，压敏指纹模组由压敏部件、指纹部件、控制部件等组成，其优点是既具有指纹模组的所有功能，又具有压力传感的功能，可根据压力不同，输出不同的电压信号，通过处理器输出不同的数字信号至终端，再搭配振荡器，继而达到不同反馈。以迈瑞微TSV+Cover模组为例，二者指纹模组最薄0.72mm，含压敏后约1.2mm;工作功耗<10mA，待机功耗<50uA;所有器件一次性贴片完成，装机后初始化校准;免锅仔片，按压行程um级，易于整机防水设计;高灵敏度——100mV / N / V, max 4V/15N(约1.5公斤)，与按压力成线性关系输出。

　　然而，虽然带有压力感测的苹果7给电容识别带来了可商用推广的希望，但时过半年多，带有电容式指纹识别芯片+压力感测的安卓手机并没有得到大规模的推广应用，那么压力感测与电容式指纹识别配合使用还有哪些挑战?在安卓手机上又是如何水土不服?

　　压力感测有两种实现途径，一种是压力膜一种是芯片方案。袁聪称，压力膜技术只需在盖板覆盖压力膜即可实现压力传感，但是需要配置辅助电路，可靠性差，工艺、材料、制程要求高，因此面临技术与产能瓶颈、供应商缺乏、产能不足等难题。因此，考虑到厚度和操控性，迈瑞微选择了芯片技术方案，不仅稳定性更好，工艺上也更易实现。

　　而芯片技术方案最大的挑战是技术路线的选择，因为工艺方案是由技术路线决定的。袁聪强调称：“迈瑞微在基于Pattern Match的算法，基于开关电路的‘C-Q-T’型传感器，都拥有独立的理论体系和特有的技术路线。受益于完全和完整的自主知识产权，迈瑞微在软硬件协同设计方面，以及硬件设计与制程的协同方面，均开创了行业先河。在指纹传感器制造方法上取得多项划时代的进步，例如，最易量产，解决了半导体制造精度不符合结构件要求的问题，高可靠性，优秀的可装配性等。”袁聪透露，目前产品正处于联调阶段，近期即将有客户推出量产机型。

　　而对于芯片技术方案的量产瓶颈，贡振邦则表示，压力感测与指纹芯片结合最大的瓶颈跟苹果推出的3D Touch是相同的。目前压力触控的量产瓶颈并不在IC芯片， 而是目前的方案除了像Apple这样的厂商通过整机结构的设计可以实现量产之外，Android阵营的手机结构因为并无背光铁壳以及零组件公差与组装公差等因素, 因此在落摔测试，机构用来做压力检测的间隙便会改变，造成使用者的体验中断，此外，组装后的间隙不均匀, 量产的良率也不容易提高。因此压力感测与指纹芯片结合难点主要也还是在模块结构的设计上， 必须考虑该结构的量产稳定性。但是由于指纹芯片的面积小，因此在稳定性上的变量较小，在实限量产上是相对容易的，但是还是需要整机组装以及结构设计上的配合才行。因此，贡振邦告诉记者，目前压力感测的手机除了苹果的产品之外，其他的出货量都非常保守。（责编：振鹏）

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