进击的中国“芯”：“百花齐放”共筑中国IC产业创“芯”明天

进击的中国“芯”：“百花齐放”共筑中国IC产业创“芯”明天

作为信息技术产业的“食粮”，集成电路(IC)技术水平发展与应用规模已成为衡量一个国家综合国力的重要指标。而近些年，我国的IC产业在多个方面产生了可观的突破，据中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授披露的数据显示，2016年我国在IC设计、制造与封测三大领域都突破了1000亿人民币的大关，且在今年Q1季度仍然呈现高增长态势，分别保持着23.8%、25.5%与11.2%的增长率，2017年也将正式成为实现2000亿美元的IC进口第五年。

　　5月26日，就在这荔枝飘香的季节，第七届“中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖凯悦酒店盛大召开，持续七年专心致志，深耕中国“芯”，该论坛已成为为国内IC设计企业提供应用与市场对接的重要平台。芯源股份有限公司董事长戴伟民表示，从2012年至2016年，论坛共推介了40款芯片，目前已经量产36款，总量产率达到90%，而今年多款重量级应用型芯片也正式出炉，对于整个IC产业的技术及市场发展拥有重要的参考意义。

　　酷芯微电子AR9101：全功能集成 主打深度学习

　　作为连续多年参加“IC创新高峰论坛”的IC企业，酷芯微本次推出了以基于CEVA DSP的视觉和深度学习为核心的革命性芯片AR9101，同时集成了多路音频编解码、多路高性能ISP以及专用无线通信模块等多个功能，这对于当下热门的遥控机器人、智能安防监控、全景摄像以及无人机等智能硬件应用领域无疑是一大福音。

　　酷芯微电子董事长姚海平

　　酷芯微电子董事长姚海平对记者透露，这颗革命性的IC产品采用了28nm工艺，集成了ARM A7、基于CEVA DSP的视觉和深度学习模块、ARM MCU、多路音频编解码、多路高性能ISP以及专用无线通信等功能，能够为现有的智能硬件产品提供丰富的接口。同时，为充分满足市场与应用需求，还开发了操作系统和SDK，其中包含了深度学习SDK、OpenCL视觉库，能够提供立体视觉以及SLAM等常用的软件功能包。最后，为在架构层面上实现流畅的并行处理，AR9101还在芯片内部加入了自己的通信基带以及创新组网，并提供了高速大带宽的Memory，同时加入双目的Video Codec，可以支持七到八路的视觉ISP以及USB Type-C。这款产品预计今年年底之前会有一些样片出货，但大规模出货可能还会延迟一段时间。

　　恒玄科技BES2200：平台级芯片助力语音技术全方位升级

　　在语音及音频处理领域，降噪以及语音智能化蔚然成风，这种趋势也逐渐带动了芯片技术从单一的芯片级向平台级的水平发展。而继去年于该论坛上发布第一代蓝牙语音芯片产品后，恒玄科技的主动降噪芯片已经被不少大品牌采用到主动降噪Type-C耳机中。今年推出的BES2200，主打多麦克风和集成蓝牙的支持，定义了全新的“语音助手”概念。

　　恒玄科技市场总监龚建

　　恒玄科技市场总监龚建表示，与大多数竞争对手不同，BES2200是一款支持8麦克风和集成蓝牙的全新的平台级语音助手芯片。在芯片架构定义初期，公司充分考虑到了功耗的问题，因此能够将功耗做到很小，并充分适应近场的耳机领域以及远场智能音箱等音频平台领域的应用。同时，集成了Cortex-M4F CPU作为处理器，能够支持5路模拟mic或者8路数字mic。而且，除了传统的蓝牙耳机、音箱功能外，该芯片也特别为类似AirPods的TWS蓝牙真无线和类似Amazon Tap/Dot的产品做了优化处理。此外，该芯片能够做4路麦克风beamforming运算或将8个麦克风的数据预处理，之后可以交给后端的AP来处理。

　　除此，在CPU上也集成了第三方语音激活算法，可以通过BES2200芯片的BLE功能，唤醒手机APP和后台云服务器，在“只动口不动手”的情况下打通耳机/蓝牙音箱到手机到云端的语音助手链路。尽管目前功耗方面相比苹果的W1仍然会略高一些，但在下一版本中会以此为标杆来努力去达到更低的功耗。

　　和芯星通UC622X：低功耗高集成性 定位消费电子市场

　　随着IoT以及智能硬件市场的爆发，定位技术也日益成为当下消费电子领域的一大功能性需求。而和芯星通目前已经在车载定位芯片领域达到了比较可观的出货量，因此也逐步开始针对消费电子领域发起攻势。和芯星通本次发布的超低功耗、超小体积的GNSS“火鸟”芯片——UC622X，专攻智能硬件、物联网以及其他消费电子应用领域，为整个产业打开一扇全新的大门。

　　和芯星通市场部产品经理高静波

　　和芯星通市场部产品经理高静波对记者表示：“小而美的‘火鸟’芯片主打高集成和低功耗性能，通过28nm的设计实现了仅有1.9x2.9mm的体积大小，这相比博通和UBlox的相对应产品达到更细微的水平。而在这么小的面积上，集成了电源管理、RTC、热启动以及Sensor Hub等多个功能性模块，能够支持完善的GNSS定位、A-GNSS/D-GNSS以及多类型传感器接入及混合定位功能，单点定位精度优于2米，差分定位精度优于1米。非常适合于对功耗、面积敏感的物联网、穿戴式设备及其他消费类应用。并通过很小的数据量将解算单元实现细致的划分，能够让整体的功耗降低80%，低功耗模式下相比过去降低了90%。目前多模GNSS芯片已经应用于手机领域，并在逐步向共享单车领域推进。”