高通PA杀入供应链，大补贴抢市场吓慌Skyworks

　　市场传出，全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)卡位射频(RF)元件市场祭出补贴策略，已成功取得首家客户联想/摩托罗拉，并对Skyworks和联发科旗下络达等功率放大器(PA)等厂带来压力。

　　就上游代工厂来看，若高通策略奏效，并带动RF元件出货走高，将有利于代工厂稳懋(3105)后续营运动能;不过，对于Skyworks代工厂宏捷科则相对不利。

　　高通在2014年推出自家的射频元件方案「RF360」，原本是采用半导体CMOS制程的PA，但去年宣布与日系零组件大厂TDK合资新公司名为「RF360」，主攻PA等RF元件。高通与TDK合作推出的「gallium arsenide PAs」已顺利在今年生产，供应链传出效能直逼全球PA龙头Skyworks 。

　　市场传出，高通为扩大市占率的力度和速度，已利用主力产品手机基带芯片捆绑PA元件的补贴方式，只要客户端购买基带芯片和RF元件每100万颗可以折抵30万美元。

　　以此计算，平均每一颗PA可以折抵0.3美元，以一颗PA超过1美元概估，折扣直达两成，顺利打进联想/摩托罗拉供应链，第4季将量产;第二家潜在客户中兴则在测试阶段。

　　法人认为，一旦高通PA元件顺利在联想阵营量产，上游代工厂稳懋将可受惠。

从CMOS转向砷化镓，高通震惊PA业者

　　高通2014年推出自家的射频元件方案“RF360”，是采用半导体CMOS工艺的PA，具低成本优点，且由台积电以八寸厂制造，再搭配自家手机芯片出货，与其他PA制造商Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓(GaAs)工艺不同。但是由于CMOS的性能问题始终没能得到有效解决，于是在今年早期，高通开始转向GaAs工艺。

　　高通更宣布与日系零组件大厂TDK合资，拟在新加坡设立新公司“RF360 Holdings Singapore”，其中TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS，会将部分业务分拆出来成立“RF360”，代表高通对RF元件布局将有改变，成为日前法说会焦点之一。

　　高通执行长莫伦科夫(Steve Mollenkopf)回应时表示，与TDK合作推出的“gallium arsenide PAs”(即砷化镓PA)将于2017年生产，这是一个比较合适的时间点，届时会再寻找合适的应用市场。

　　法人认为，以莫伦科夫说法来看，代表高通旗下RF元件采用的PA工艺，将由现行CMOS转向砷化镓，在这个架构下，未来势必还要调整代工厂，由目前的台积电转至稳懋、宏捷科这类的砷化镓代工厂。

　　由于高通计划在2017年推出新的砷化镓PA，市场预期，今年会开始寻找合适代工厂，最快年底就会有样品，明年就能上市。

　　在智能手机转进第四代行动通讯(4G)时代，使用PA颗数至少七至八颗，比3G手机多出一到两颗，加上这两年4G手机数量呈跳跃式成长，带动一波RF元件动能。

　　相较高通推出自家PA等RF元件，竞争对手联发科则是采合作方式，在手机公板上认证Skyworks、Avago、RFMD及陆厂Vanchip的元件，避免周边零组件供应出现长短脚现象。

高通大一统的一张好牌?

　　这个方案整合了Antenna Tunner，EPT, Multiband CMOS PA 几种芯片(每种芯片都是一个系列，面对不同的band组合), RF POP (这个是新加入RF360的技术，应该是在获得TDK技术授权以后的产物)。

　　以现在这个时间点而言(2017年4月)，高通RF360新一代的多模功率放大器(MMPA)已经全部放弃了原先的CMOS工艺，转向了性能稳定的砷化镓工艺，比如QPA5460。不考虑在市场上和竞争厂家产品博弈的因素，至少其性能已经完全可以满足各种手机和蜂窝移动通信产品的需要了。

　　就省电这个问题而言，高通RF360前端解决方案(包括PA和给PA供电的PAPM电源模块)主要的优势在于包络跟踪技术(Envelope Tracking)以及与其配套的、可以让PA工作在压缩模式(即非线性区)的数字预整形技术(DPD，Digital Pre-Distortion)。这些都是些比较专业的概念，在此不多费笔墨。市场上也有其它家的产品，比如Skyworks和Qrovo有号称支持ET的产品，然而由于它们用不上高通基带处理器里的DPD，所以在做ET时这些PA并非工作在压缩模式，省电的本领自然也就差了一截。

　　除了功率放大器和与其配套的供电模块，RF360中另一个能实实在在地巨大提升用户体验的功能模块是天线调谐器(Antenna Tuner)系统。目前RF360中同时提供了孔径天线调谐器(Aperture Tuner)和闭环阻抗天线调谐器(Close Loop Impedance Tuner)，可以很大程度上解决类似“死亡之握”带来的天线效率低下而“伫立风雨中、就是打不通”的问题。

　　这次高通RF元件策略转向砷化镓制程，将使得宏捷科、稳懋等代工厂有机会受益，至于对台积电的影响则有待观察。

　　这次高通与TDK合作推出的“gallium arsenide PAs”(即砷化镓PA)将于2017年生产，这是一个比较合适的时间点，届时会再寻找合适的应用市场。

　　最后，您认为对于那些鼓吹GaAs统治消费电子的时代“该结束了”的人来说，高通举动释放了什么信号?

　　Skyworks们，感受到来自高通的挑战了吗?

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