颠覆传统连接模式 全力建构非接触式连接生态系统

颠覆传统连接模式 全力建构非接触式连接生态系统

　　在“物联网”与“工业4.0”等应用浪潮涌动下，电子元器件的技术创新与市场规模也激流勇进。万物互联实现的都是设备和设备的连接，设备和人的连接，以及人和数据的连接，而这一切都需要靠连接器来发挥巨大的作用。根据FMI最新发布的报告，到2022年，全球电缆及连接器市场收益将达到1253亿美元，2016-2022期间年复合增率高达11.1%。据Bishop&Associate数据， 2016 年全球连接器市场达到 544 亿美元，预计2017年将达到617.6亿美元，中国市场将接近200亿美元，这对连接器厂商无疑是很振奋的数据。

　　面对500亿市场，连接器需要怎样的创新?

　　现在电子产品日益轻薄化，也推动连机器产品、接插件产品向小尺寸、低高度、窄间距、多功能、高效率、长寿命、表面安装等方向发展。手机不再需要烦人的线缆，消除了不可靠的机械连接器以及他们所产生的干扰，提供远超过无线网络可支持的数据吞吐量，最终可点燃之前被传统连接器所制约的工业设计创新。“消费者和制造商一直都是不情愿地接受了机械连接器这一需求。Keyssa在研发上花费了9年的时间，来了解在移动产品中实现高速非接触式连接所需要满足的所有技术要求。在花费无数人年的努力并申请了250项专利之后，我们才有了KSS104M和KSS104M-CW，”Keyssa市场营销副总裁Steve Venuti在9月6日的深圳媒体见面会上表示。“现在，这项引人注目的、无需机械连接器的功能，已经可以提供给那些想要简化实现过程及测试的制造商，并在系统良品率和可靠性两个方面支持大批量和高可信生产。”

　　Keyssa市场营销副总裁Steve Venuti

　　据了解，Keyssa这项颠覆传统线缆连接器的技术，是基于极高频(EHF)技术，这种嵌入式的非接触式连接器可以非常高的速度传输数据，同时功耗非常低且无需进行设置。

　　这是一种嵌入式、微型化、全固态解决方案，该解决方案可以几乎是瞬时的速度传输和流送大量数据和视频。KSS104M具有的关键特性包括：运行速度高达6Gbps;小尺寸的3x3mm封装，带有内置天线;功耗远低Wi-Fi最低的皮焦/比特比(Picojoules per bit )(12.5皮焦/比特);支持多种高速视频和数据通信协议，包括USB、DisplayPort、SATA和PCIe等;安全便捷，点对点连接，无需软件或驱动瞬时连接：无需配对;无需登录。

　　该连接技术在消费性产品的外部及内部连接器，数据中心互联，工业应用等方面已经逐步开展应用。Steve向记者分享了两个典型案例，例如，Motorola的 Moto Mod模块只需放入底座紧贴其上，Moto Mod 模块和底座之间通过Keyssa的Kiss Connector连接器通信(支持USB SS和DisplayPort协议)，这样OneCompute的Moto Mod模块可以将你的安卓手机变身个人电脑了。另外是在数据中心的应用，当数据量日渐庞大，内存需求越来越高，数据中心之间层级的连接也越来越大，在设计和布线的时候非常繁琐，采用无线连接的方式，可以简化布线的复杂度，服务器大量的连接线都可以被取消，通过直接访问PCIe总线，并形成更低的延迟。

　　3x3mm封装的KSS104M

　　构建“Connected World”智能手机生态系统

　　Keyssa从成立之日起一直秉持的愿景是：在不牺牲带宽或安全性的情况下，设备之间不再需要线缆和机械连接器。一个着眼于在移动设备和与日俱增的联网设备间实现超高速数据传输的项目“Connected World”计划因此应运而生。该计划由Keyssa、富士康、三星电子等多家领先的科技公司发起，以及iPod、iPhone的发明人及Nest的创始人Tony Fadell先生参与。

　　全力打造的Connected World生态系统

　　建立Connected World生态系统的核心要素是Keyssa专有的Kiss Connectivity连接技术，其Kiss Connector是专有的、微型化、低成本、低功耗、全固态、可嵌入式的电磁连接器，可以在设备之间以高带宽安全地移动超大文件。一项全新的技术规范将详细地描述在设备间实现新一代移动连接的标准化时，所必须达到的所有要求。目标是通过突破几十年来使用线缆和Wi-Fi存在的局限性，来改善功能并简化工程和设计工作。Connected World将简化智能手机、外部设备、附件、智能家居和汽车间的大型数据共享，并大幅加快同步速度——只需要简单地将设备碰到一起，就可实现千兆比特级的数据传输。

　　该规范的关键组成部分包括设备的机械附着机制、高带宽电磁通道要求、以及设备的符合性测试。Keyssa将为该规范中其所有的IP提供一份授权许可，包括其系统级的专利。当该规范被公开时，将会为制造商提供一份参考设计。

　　“针对我们的设备能够实现无缝连接，富士康在其中发现了巨大的消费价值，”富士康首席技术官陈博士说到。“我们可以畅想这样一个世界，各种设备仅通过简单的触碰即可互相连接，并且在这个简单的触碰过程中，千兆比特级的信息就被传送和共享。Keyssa的技术就可以去实现这一愿景。”

　　基于现有I/O协议启动新型连接模式

　　在见面会上，Keyssa的合作伙伴美国睿思科技公司总经理张劲帆从现有I/O协议的角度向记者介绍了如何启动新型连接模式的问题。基于智能设备走向模组化的趋势，从个性化模组，传感器、显示、供电模组，到任何客制化设备等等模组化都需要新的接口界面，但是I/O 的创新落后于摩尔定律的步伐，芯片在缩小，I/O 成瓶颈，SoC芯片的尺寸，成本，功耗跟其I/O 数量成正比，不同的应用需要不同的I/O，带宽增加并不能解决所有I/O的问题。市场的需求激发了I/O创新，睿思的目标是希望通过重新定义新的I/O 来实现更加简易、灵活的连接模式。不需要软件或固件，可以通过芯片中的OTP实现简易的编程设置，用极少的(或单线)替换多余的线缆，不需要考虑不同电性通道的要求，例如，为SoC 接口的不同应用提供灵活和可编程的I/O，模组化设备可去掉智能手机和智能外设之间的电缆连接;穿戴式，智能手表(环)实现单线或单个金属点连接等等。

　　无论是颠覆传统模式的非接触连接技术，还是重新定义I/O协议启动新型连接模式，我们看到众多厂商正在努力构建Connected World生态系统，连接器产业的创新也将不断演变。