Novoflex Pte Ltd推出了组装电信行业SIM卡的革命性工艺

      新加坡智能卡创新者NovoFlex今天公布Secure Authenticable Identification Laminates (sAiL)TM，这是一项获得专利的开创性新工艺，它重新定义了将集成电路(IC)芯片嵌入电信行业目前所使用的SIM卡中的方式。Novoflex公司与印度的智能卡制造商Eastcompeace和印度尼西亚的CIPTA合作，在两国主要移动运营商发行的SIM卡中嵌入IC芯片。

　　这一工艺与制造SIM卡的传统方法不同，去除了模块封装和模块嵌入这两个主要步骤。这种柔性形式的sAiLTM采用塑料薄片，也可以集成到一系列日常物品中。

　　此外，这一工艺在所有步骤中使用的黄金量减少，因而新技术将为卡片制造商节省大量资金。由于工艺与现有的制卡机兼容，因此可以立即将sAiLTM集成到当前智能卡组装流程中。

　　Eastcompeace India Pvt Ltd常务董事RajnishGiri表示：“Eastcompeace公司以率先采用创新技术和工艺而自豪。sAiLTM是SIM卡制作工艺的飞跃。我们也对在电信行业外运用sAiLTM的可能性感到振奋。”

　　CIPTA首席执行官Steven Chandra表示：“我们在CIPTA的使命是通过创新使普通人更强大。在创新驱动下，过去几年智能卡的应用在各个行业中激增。sAILTM这样的技术可以改变行业游戏规则，我们很高兴能与NovoFlex这样的战略合作伙伴合作，这可以推动我们迈向更光明更强大的未来。”

　　这一工艺已经在20个国家成功获得专利，更多的国家正在等待批准专利，并且吸引了全球主要SIM卡供应商的目光。虽然预计最初对sAILTM的需求来自电信行业，但是NovoFlex已经与主要行业参与者开展合作，将sAiLTM技术应用到银行卡，相信在不远的将来应用范围将扩展到运输和物联网(IoT)。

　　NovoFlex首席执行官Eric Ng博士表示：“NovoFlex的使命是提供使产品更智能的应用技术。”sAiLTM可以实现安全认证，尽管首先在电信行业投入使用，但是展望未来，这种技术的灵活性使得应用前景非常广阔。我们为通过合作伙伴在印度和印度尼西亚引进这项新技术感到非常自豪，并希望在电信行业之外迅速扩张。”

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