中华精测7纳米测试进行中 明年Q1放量

来源:中央社 作者:--- 时间:2017-11-17 09:59

精测 7nm 封装

  中华精测总经理黄水可表示,精测已小量测试7纳米产品,明年第1季7纳米测试出货可逐步放量,精测未来锁定人工智能(AI)和5G领域。黄水可表示,精测客户涵盖半导体产业上中下游厂商,无论是晶圆测试或是芯片测试,都需要测试服务。

  展望10纳米以下先进制程,黄水可引述数据预估,今年到2021年10纳米以下先进制程年复合成长率可达30%。

  观察7纳米制程测试进展,黄水可表示,精测今年第1季完成7纳米制程验证,第3季7纳米工程验证完成,目前已开始小量测试7纳米产品,预期明年第1季7纳米制程测试可逐步放量。

  展望未来半导体成长动能,黄水可表示,包括移动运算、高效能运算、汽车电子、物联网等应用,需要更多半导体产品服务,精测锁定人工智能和5G领域,测试对象包括应用处理器、射频元件、绘图处理器、电源管理IC产品等4大产品。

  黄水可表示,人工智能、机械学习、或是深度学习技术发展,加上物联网和5G时代下,通讯和信息传输会更流畅,人工智能效应可期,更多电力运算、存储器和芯片需求,将持续带动半导体产业发展。

  展望今年第4季到明年第1季营运表现,黄水可表示,短期受客户订单递延、验证时间拉长影响,评估第4季营收与去年同期相当,部分案子递延到明年第1季,对于明年第1季能见度相对审慎乐观。

  从客户来看,黄水可表示,全球前5大应用处理器芯片业者都是精测客户。

  此外,精测东北亚市场拓展顺利,法人指出,精测取得韩国三星(Samsung)应用处理器相关测试订单,主要以10纳米制程为主,预期可望贡献业绩约个位数百分比。

  在布局非应用处理器领域,黄水可表示,长期持续布局非AP领域的印刷电路板(PCB)及探针卡,并发展卫星通讯PCB高端产品。

  精测日前指出,目前卫星通讯PCB产线正在建置验证线,明年第1季卫星通讯PCB设备陆续到位,产能增加1成到2成,可靠度验证时间需要1年到2年,预期2020年可首次量产。



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