SUMCO增产投资 2019年上半年12英寸月产能提高11万片
2018年即将到来,硅晶圆仍供不应求,价格将持续调涨。日本硅晶圆巨擘SUMCO宣布,因半导体需求旺,提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷,故决议在旗下工厂进行增产投资,目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。
SUMCO为台胜科的最大股东,透过子公司持有台胜科约47%股权,因所有英寸硅晶圆需求畅旺、8英寸和12英寸产品价格持续回升。以半导体硅晶圆来看,由于主要供应商近几年没有扩产。
为确保2018年硅晶圆供货无虞,全球半导体大厂采预付订金方式确保明年货源,价格则每季调涨。
近期8英寸硅晶圆受到新兴应用增加,包括物联网、车用、工控、指纹识别等,需求面持续扩大,台胜科出货供不应求,报价上扬。受惠于半导体硅晶圆产业景气回升。
台胜科10月营收新台币11.32亿元年增19.67%,前10月达新台币105.23亿元,表现亮眼,业界认为在硅晶圆持续需求吃紧下,未来报价仍有走扬空间,明年硅晶圆8英寸涨幅可能大于12英寸。
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