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硅晶圆-标签
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导语：时至今日，代工厂“激情囤货”埋下的隐患终于暴露出来。在终端产品需求持续疲软的情况下，硅晶圆现价的跌幅与终端需求情况挂钩。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2020年全球前五大半导体硅晶圆厂商分别为日本的信越化学和胜高、中国台湾环球晶
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导语：据业内最新消息，近期8吋晶圆市况率先反转，“急转直下”，预计后期将蔓延至12吋存储芯片用晶圆，再延伸到12吋逻辑IC应用，预期客户端将第4季到明年第1季进行库存调整。另据悉，芯片短缺问题将在今年年底左右缓解，但预计零星的缺货将继续存在至明
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根据SEMI公布最新数据显示，今年首季全球硅晶圆出货创下单季新高，并提到，硅晶圆供给将持续吃紧。SEMI数据显示，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达36.79亿平方英寸，较去年第四季的36.45亿平方英寸增加约1%，更比去年同期的33.37亿平方
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2月9日，据SEMI的报告称，2021年全球硅晶圆面积出货量同比增长14%，而晶圆收入增长13%至120亿美元以上，创下历史新高。硅晶圆出货量总计14,165MSI(millionsquareinches，百万平方英寸)，而2020年出货量为1
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11月29日消息，日本瑞穗银行产业研究部警告称，芯片短缺预估将持续到2022年，部分原因在于上游材料供应不足，例如12英寸硅晶圆产能增速不足，导致半导体生产在2022年可能面临瓶颈。据日经亚洲报道，处于对上述可能性的担忧，中国台湾经济部门于上周
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11月25日消息，晶圆代工资本支出走高，上下游影响持续发酵。凯基投顾指出，新一轮新建硅晶圆产能已展开，进入至少为期三年的超级周期，供需吃紧下，涨价趋势至少延续到2024年。据台媒《工商时报》报道，外资券商相继调升台积电2021-2023年资本支
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11月11日消息，根据业界预计，硅晶圆2022年供给增长的幅度小于需求增长，再加上晶圆厂新产能开始陆续开出，硅晶圆厂感受到客户对硅晶圆的需求，无论在逻辑或存储领域，客户都积极想确保明年的供应来源，预计明年供需吃紧的状况比今年更严重，客户纷纷与硅
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今天，SEMI(国际半导体产业协会)发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，预估今年硅晶圆出货量成长幅度将达13.9%，逼近140亿平方英吋。SEMI看好全球硅晶圆产业前景，预估出货量一路走强至2024年，预期明年出货量将成长6.4%、达148.