2022年全球硅晶圆供需将更吃紧，市况热度将创高峰

11月11日消息，根据业界预计，硅晶圆2022年供给增长的幅度小于需求增长，再加上晶圆厂新产能开始陆续开出，硅晶圆厂感受到客户对硅晶圆的需求，无论在逻辑或存储领域，客户都积极想确保明年的供应来源，预计明年供需吃紧的状况比今年更严重，客户纷纷与硅晶圆厂签定长约，长约的条件也有不同的模式，市况热度将再创高峰，硅晶圆、外延片相关业者包括环球晶圆、台胜科技、合晶以及嘉晶有望迎整体产业向上循环趋势。

明年供给增加有限

目前硅晶圆厂扩产偏保守，即便今年市况热络供不应求，但厂商对盖新厂也是相当保守，环球晶圆若先不考虑并购Siltronic的产能，本身目前也未有要盖新厂的打算，而是在既有的厂房去瓶颈扩产，依规划，环球晶圆在日、韩、台湾以及美国厂都有扩产的计划。

台胜科技虽然在母公司SUMCO以及台塑集团的支持下已有建新厂的共识，但以目前已近年底，设备交期又长，新厂的产能2022年恐难有贡献。

至于SUMCO本身虽有新厂的投资计划，也是都要等待明年初进行厂房兴建及产线设置等工程，预计在2023年下半阶段性开始进行生产。

各类需求上升，新晶圆厂推动成长

据市场调研机构预估，自2019年至2022年，全球半导体晶圆厂将自957座提升至1011座，其中新的12吋厂有30座、8吋厂房有18座、小于8吋者有6座，主要的扩充主力还是以12吋产品为主。

而在终端需求方面，包括5G、AI、高性能计算以及车用电子（包括自动驾驶汽车），对半导体的需求也是主要的推升力道，据估计，2020年时全球5G的覆盖率仅10%，估到2024年底时覆盖率可达60%；而汽车使用的硅晶圆在2030年会成长外，车用数据的传输以及人工能处理也提供额外的成长动能。

环球晶圆、台胜科技均认同市况将回高峰

环球晶董事长徐秀兰则表示，以目前来看，环球晶圆的长约LTA覆盖率已高于先前2017-2018年的高峰期，显现客户担心无法取得足够料源而积极想签定长约来绑住料源，而续签的长约价格也都是向上调涨的趋势。

台胜科技也认为，公司至明年上半年已是全产全销的情况，已订单能见度还可以看的更远，价格的部分，看好明年的ASP走势可回到2017-2018年的高峰水准。