推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！

推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！

汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。车企通常会要求供应商使用车规级元器件，以保证车载ECU产品的质量和可靠性。作为汽车芯片进入车企供应链的“敲门砖”之一，AEC-Q100是由美国汽车电子委员会（AEC）开发的质量标准，旨在保证汽车电子零件的可靠性和安全性，能够确保芯片能够承受汽车应用环境的极端温度、湿度、振动和老化测试，主要用于防止产品可能出现各种情况或潜在故障状态，引导零部件供应商在开发过程中使用符合规范的芯片。

为协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及AEC-Q100通过情况、推动汽车电子产业配套体系和生态链建设，中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社联合推出《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》(以下简称“目录”），将在7月13-14日在无锡举办的“第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）”上重磅发布。

《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》目前已有77家汽车芯片企业的228个产品入编，其中62家企业已提交158份AEC-Q测试报告。此外正在进行AEC-Q测试认证，以及有AEC-Q测试计划的企业也已提供相应的测试计划表等证明材料。入选汽车芯片企业将受邀参与“汽车半导体产业供需对接会”，和国内部分车企、零部件、Tier1厂商参与对接。

《目录》产品关键信息包含芯片最大功耗、内含NVM容量、封装信息、功能与应用领域、主要技术指标、对标产品型号、应用情况（在多少款车型中已前装/后装，上车总量有多少颗）、AEC-Q已通过的测试项目等，涵盖了电源管理芯片、处理器/MCU、存储器、信息安全芯片、网络互联芯片、音视频芯片、信息娱乐芯片、功率器件、MEMS传感器件（运动/温度/压力）、图像传感器、ETC芯片、NFC芯片、接口芯片、LED驱动芯片、IGBT、FPGA、轮速/速度/位置传感器、模数转换器（ADC）、信号链/运算放大器、栅极驱动芯片等20多个门类的汽车电子芯片产品。

作为“第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）”的重要亮点之一，《目录》编委成员之一、中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为将在会上对《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》作发布解读，届时与会嘉宾将通过了解入选《目录》的国产车规级产品的信息及应用状况、AEC-Q可靠性测试项目的完成情况，一窥国内汽车芯片企业的车规级可靠性认证现状。

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AEIF 2023以“融合创新，重构汽车电子产业链”为主题，目前完整议程已正式发布，来自国家新能源汽车技术创新中心、联合汽车电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、上海汽车芯片工程中心、同济大学等科研院所，以及博世、吉利、上海汇众汽车、黑芝麻、上海海思、瑞萨电子、华大半导体、琪埔维、ADI、芯驰、是德科技、豪威集团、杰发科技、芯旺微、慷智集成电路、芯力特、复旦微、中兴微、苏州国芯科技、瓴芯、思瑞浦、芯擎科技、飞仙智能、英博超算、小华半导体、和舰、锐成芯微、円星科技、中科赛飞、proteanTecs、Cadence、和舰、西门子EDA、芯原股份、安靠科技等IC上下游产业链企业、零部件及整车厂商的技术专家将齐聚AEIF 2023，对汽车电子相关前沿技术和趋势进行探讨。

AEIF自2013年创办以来，已成功举办过九届，现已成为汽车电子行业规模最大、影响最广的行业盛会之一。会议依托中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会的资源整合优势，特邀请整车及Tier 1、汽车电子芯片企业共同展示未来发展与产品布局，打造从芯片、模块、零部件、互联网、软件、系统集成、到整车应用的汽车与ICT技术深度融合平台，听众覆盖整车、零部件、半导体、芯片、传感器、毫米波雷达、测试测量、系统软件、车载终端、互联网、信息安全、人工智能、研究院所、投资机构等众多领域，累积专业观众超过6000人。

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