全球最大砷化镓晶圆代工厂，稳懋独吞苹果巩固龙头地位
稳懋不仅抢下苹果 3D 感测的供应链头香，未来随着苹果准备把 3D 感测扩大应用在其他机型，再加上非苹阵营如高通也早已磨刀霍霍，准备在明年推出 3D 感测功能手机，这些利多因素都推升稳懋股价走扬。
过去这 2 个月卖出的 VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)总量，超过过去 20 年。 」全球光通信激光器件龙头厂商 Lumentum 代表日前出席「3D 深度感测暨 VCSEL 技术研讨会」时，语出惊人地表示。
强劲的需求来自苹果手机使用人脸辨识解锁，为 3D 感测开启的全新应用领域。 Lumentum 正是苹果该项技术的主要供货商，背后独家的代工厂就是稳懋半导体─全球最大的砷化镓晶圆代工厂，代工市场市占率 66%，如果加计晶圆产值，市占率约 25%。
稳懋不仅抢下苹果 3D 感测的供应链头香，未来随着苹果准备把 3D 感测扩大应用在其他机型，再加上非苹阵营如高通也早已磨刀霍霍，准备在明年推出 3D 感测功能手机，这些利多因素都推升稳懋股价走扬。
「严格来说，3D 感测并不是新技术，但苹果拿来放在手机上，是新的应用。 」稳懋半导体董事长陈进财解释，VCSEL 这种组件大概几十年前就有了，早期是拿来做一些光纤通讯用的组件，因为讯号在光纤传递过程中会衰减，几公里就需要透过 VCSEL 放大，「但即使如此，全世界光纤的使用量加起来的需求量， 也不是这么大。 」
稳懋具技术整合优势 掌握苹果肥单
「3D 感测已经讲 5 年以上了，以前很多人都说是狼来了。 」稳懋总经理王郁琦指出，4 年前苹果购并了以色列 3D 实时动作捕捉公司 PrimeSense，做为布局 3D 深度相机技术专利，可应用在手势或动作控制应用软件或是游戏等领域，也能应用在脸部辨识，「3D 感测最重要的是算法， 苹果买下来后，我们便与 Lumentum 合作开发，已经有很长一段时间，把 VCSEL 用在 3D 感测上，这是独创的应用，所以很多专利都掌握在苹果的手上。 」
陈进财分析，手机应用 3D 感测的困难点，在于把原本放在机场的人脸辨识系统，缩减并集中到小小的手机刘海(意指手机的上缘部位)空间上，要把这么多的功能，微缩集中在这么小的地方，而且扫描时间还不到 0.1 秒，不仅远低于海关的时间， 精密度与精细度的要求也要更高。
稳懋总管理处资深副总陈舜平认为，一般砷化镓厂使用 2 吋、3 吋晶圆生产光通讯产品就够，苹果推出新应用后产能就不敷使用，也没有量产能力;而稳懋做砷化镓晶圆已经有 18 年，是亚洲第一座 6 吋砷化镓晶圆厂，刚好可以补足光学组件的需求， 别人没有这样的制程能力，可以很快提供。
过去稳懋比较着重于微波通讯市场，陈进财强调，PA(功率放大器)与 VCSEL 的制程知识可以共通，「公司最重要的两个发展政策，第一就是要技术多元，第二就是要技术自主。 」因此稳懋的光电事业部门在 8 年前成立，起初是为了供应自己使用的晶圆磊晶，开始扩大研究，6、7 年前意识到未来 5G 市场的应用，思考如何利用光通讯来提升传输效率。
「国际大厂知道我们开始发展光通讯，也有垂直整合的效益，就找我们一起共同开发，慢慢又累积了光通讯的经验与基础，也比较了解市场的需求，才有今天的 VCSEL。 」陈进财笑着说。
小小 3D 感测模块 机会无限大
除了掌握市场，陈进财认为，稳懋在砷化镓的制程能力，更是能争抢到商机的强大后盾。 主要因为砷化镓是复合材料，每种元素都有各自的特质，混合在一起时，制程会产生各种变化与不可掌握的变量，「即使我们已经这么熟了，每天仍有各种问题出现，累积出更多的技术管理经验后，一线大厂也都会找我们，市场会愈集中，客户愈多， 经验愈多，就愈有解决能力，竞争门坎已经建立起来了，变成一种无形的资产，别人想进来就没这么容易了。 」
谈到未来的发展性，「3D 感测才刚起步，未来的想象空间很大，现在只是冰山一角而已。 」王郁琦以高通代表在研讨会上，秀出自行研发的 3D 感测结合 3D 打印技术为例，先以 3D 感测技术储存台积电集团总裁魏哲家的影像，现场用 3D 打印，以 1：2 的比例印出来，当场引发与会人士热议，马上就接着问：「打印出的模型，可以透过 3D 感测解开手机吗? 」答案当然是否定的，但也透露出未来 3D 感测更多的应用可能性。
王郁琦说，现在苹果手机只有前镜头搭载 3D 感测，但很多手机在后镜头也有 3D 感测功能，配合 AR、VR 的技术，能确实量测空间大小与长宽，未来家具公司可以透过建置 App，让消费者直接用 3D 感测丈量自家空间，再试放各款家具， 就可以精准买好家具。
一样的逻辑也可以放在试衣间，先用 3D 感测量出立体身型，真正做到不必出门试穿，就可以买到前裁合身的衣服，「随着 3D 感测应用普及，未来的功能会更强大与完备，这些都是机会。 」王郁琦说。
下一个蓝海：5G、车联网
稳懋的未来成长机会，也不只有在 3D 感测上，还有包括 5G 的发展、车联网等互联网，甚至是光通讯 IC 的新机会。 陈进财透露，微波通讯的研发就在 5G 的领域中，已经与多家客户进行合作开发，「5G 是一个立体的应用，每一段应用都有不同的芯片设计，我们可以发展全方位的制程来满足市场需求，虽然现在规格都还没有定，但我们先猜有哪些方向， 制程研发会先做。 」
王郁琦进一步指出，2020 年是 5G 元年，「5G 的重点一个是速度，一个是量，一秒的传输量是 3G 的 10 到 100 倍，是未来网络要成功的必要条件;6 GHz(Gigahertz)以下速度的 PRE 5G，应是未来 5 年的主流，但即便如此 ，对照现在手机只有 2 或 3GHz，市场成长性还很大。 」
话锋一转，陈进财笑着说，过去大家还怀疑砷化镓会不会被硅晶圆取代，但随着手机的发展愈来愈重要，「未来砷化镓的地位会更稳，它有其天然的物理特性，不易被硅晶圆取代。 」强调稳懋会聚焦在三五族化合物，扩大运用的技术与机会，每年都至少投入营收的 6% 在研发上，占稳懋营业费用的一半以上，每年至少 10 亿元。
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