联发科2018年续拼三升 市占、毛利、获利三率同上

　　联发科共同执行长蔡力行指出，联发科是一家得独特的IC设计公司，不仅是全球少数可以横跨移动装置、消费性电子及PC/NB平台，又拥有非常完整的技术支持能力与IP资料库，更可以高度整合SoC单芯片解决方案，同时又非常尊重市场及客户需求导向，并与客户维持良好的合作伙伴关系。在联发科短期改造计划已逐步发挥成效，移动装置芯片平台业务也明显改善后，蔡力行对于联发科2018年持续提升产品竞争力、毛利率和芯片市占率有相当的信心。这也意谓，联发科2018年营运展望仍将锁定芯片市占率、芯片毛利率及公司获利率三率齐升的目标。

　　而在未来掌握关键技术的布局上，蔡力行表示，联发科将会持续投资包括AI、5G、NB-IoT、802.11ax，及车用电子等关键技术，同时搭配公司现有的智能演算法、无线及有线通讯、无线连结、射频、移动运算、影像处理及多媒体，以及电源管理等芯片解决方案及IP智财权，继续深化与客户的合作关系，同时共同发挥产品加值及服务升质的经济效益。蔡力行强调，2017年包括智能语音助理、物联网、电源管理与ASIC等业务都有逾20%的成长幅度，预期未来1~2年内，仍将每年保持两位数以上百分点的成长步调，希望这些成长型产品线后续占公司营收规模可以达到30%以上，带给联发科全新的营运成长动能。

　　而针对联发科日益庞大的集团综效，蔡力行则预告，电源管理芯片解决方案将搭配联发科智能手机新平台出货比重持续提升，而客制化芯片部分，则希望透过技团技术与IP，与客户合作开发其他领域应用，至于关键的物联网、智联网(AIoT)等相关新兴产品市场的布局，也将持续扩大投入。蔡力行更明白点出集团旗下目前专精类比与电源管理芯片的立锜，以网络连结技术为主的创发资讯，机上盒芯片大厂的晨星，瞄准物联网和智联网发展的络达，和以资料中心和交换器芯片为主要业务的擎发通讯，将是联发科集团未来产品、技术及市场不断往上升级过程中的重要助手。

　　至于产业界忧心联发科恐将在台积电7纳米世代落后一步，蔡力行明白表示，虽然目前公司主要产品多在12纳米制程投片，但相信台积电7纳米非常有经济价值，包括芯片集积度及功耗都有更加突出的竞争力，所以，内部已初步规划将先有3颗新世代芯片解决方案将直接跳往7纳米制程技术，而且将不会自我设限于智能手机芯片解决方案，台湾半导体产业界人士预测，负责高速运算，同时又想节省功耗的联发科网通芯片及伺服器芯片解决方案，有机会变成2018年采用台积电最新7纳米制程技术的最佳黑马。

　　联发科总经理陈冠州则指出，2018年Helio P系列智能手机芯片平台将全面支持AI及高速运算功能，除提供更精确人脸辨识、支持AR/VR及3D sensing等当红功能外，也会一体性的打造支持AI应用的智能家庭相关芯片，联发科对于AI的应用概念将是在多样化产品平台上，全面且一致性的完整实现AI应用效益，同时利用整合多种运算单元(CPU、GPU、VPU、DLA)及异质运算至终端芯片，搭配完整的无线连结技术支持能力，让云端+终端的混合AI应用可以带给终端消费者全新的使用体验。至于在物联网和车用电子应用市场的布局上，联发科也将继续深耕NB-IoT技术，与大陆、欧洲、日本等地全球运营商合作，至于车载资通讯系统与毫米波雷达等车用电子相关芯片，则在完成相关认证工作后，将开始争取全球品牌车厂及代工业者的合作机会。

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