TE Connectivity首次发布用于数据中心的高密度金手指电源连接解决方案

TE Connectivity 2018-01-26 TE Connectivity,数据中心,电源连接

全球连接与传感领域领军企业 TE Connectivity(TE)今日宣布推出高密度(HD)金手指电源连接器。作为市场上能够实现最高电流密度的连接器之一，该产品可以支持大功率应用。

　　TE的全新 HD金手指连接器能够以低电阻传输更高电流(每个端子高达25A)，从而为功率在1500-2000W的数据中心设备提供支持。连接器在严苛环境中仍能保持可靠性能，最高工作温度可以达到130°C。此外，该款产品的信号间距为1.27mm，符合行业通用的PCB设计，同时其电源/信号引脚的弹性设计能够降低插接力。

　　TE 产品经理 Bandy Yuan 表示：“服务器、交换机和存储设备对电流密度和功率的要求与日俱增，业界亟需能够满足这些需求的解决方案。TE 推出的 HD金手指连接解决方案符合甚至超出网络设备制造商们对下一代设备的期待。”

关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志

关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码

1二维码哈哈哈哈哈.png

相关文章 TE Connectivity 数据中心电源连接

· SiC MOSFET如何提高 AI 数据中心的电源转换能效

2025-04-10

· 人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战

2024-12-23

· 安森美将收购碳化硅 JFET 技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合

2024-12-10

· Arm 全面设计助力 Arm 架构生态发展，构建可持续 AI 数据中心

2024-10-18

· 应对人工智能数据中心的电力挑战

2024-06-24

· 安森美推出提高数据中心能效的完整电源解决方案

2024-06-06

· Arm 的使命是助力应对 AI 无止尽的能源需求

2024-04-23

· 颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革

2024-03-22

· 突涨25%！FPGA交期“见顶”，汽车、数据中心、工业需求高涨

2022-11-24

· 被称为数据中心“第三颗主力芯片”，DPU凭什么？

2022-10-18