韩国“K2”半导体项目 研发速度快1000倍耗电仅需千分之一芯片

韩国“K2”半导体项目 研发速度快1000倍耗电仅需千分之一芯片

　　韩国政府周四提出新产业计划，将透过新科技开发和本土化生产强化半导体和面板产业的竞争力。

　　该计划核心在于“Gap 5”策略，韩国将力挺两大产业维持领先新兴经济体5年的优势，同时缩小与先进国家的差距。

　　韩国企业是全球半导体和显示器产业的领导者，但设备和材料等主要支援产业却多由美国、日本和欧洲掌控，使本土化生产受到限制。

　　该方案为半导体产业提出“K2项目”，将开始研发速度加快1000倍，但耗电仅需千分之一的芯片，这项研究将包括新材料和超过纳米级制程技术的开发。在强化面板产业方面，韩国政府将着重于开发柔韧度超过20%的弹性面板，以及能使材料使用减少60%、处理时间减少一半的列印生产技术。

　　韩国产业通商资源部预计今年完成相关预算和预算程序，并立即让计划上路。计划目标是在2022年之前，韩国的全球系统芯片市占由目前的3～4%扩大至6%，OLED面板出口成长为3倍，达到255亿美元。

　　其他目标包括，在2022年以前芯片设备在地化生产比例由目前的20%增加至30%，芯片材料在地化生产比例由50%提升至70%。若达成目标，韩国将拥有8个世界第一、年营收超过1万亿韩元的设备制造公司。面板设备在地化生产比例由目前的70%增加至80%，面板材料在地化生产目标是由30%提高至50%。目标达成后，韩国将出现4家全球最大的相关企业。

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