e络盟慕尼黑上海电子展：从传统分销向开发为中心

　　全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟日前宣布将于2018年3月14-16日亮相2018慕尼黑上海电子展，展台位于E5馆5431号展位。届时，e络盟将针对物联网等重点应用领域展出来自TI、TE Connectivity、NXP等精选制造商的一系列产品与解决方案，并将展示其独特的端到端服务模式，以全程支持电子设计开发的每一环节。

　　e络盟大中华区销售总监朱伟弟表示:“随着中国加速推进新兴产业的布局，2018年人工智能、智能制造、新能源汽车及物联网将迎来重要发展期。这些领域的快速发展将为中国电子行业带来极大的发展机遇，但同时，也将为电子设计工程师带来产品短缺和研发周期缩减的更大压力。作为电子元器件与开发服务分销商，e络盟为整个电子行业打造了一种独特的服务模式。借助母公司安富利的支持，e络盟能够为客户从研发设计初期直至大批量生产的每一步提供全方位服务。”

　　借助此次展会，e络盟将阐释其以“开发为中心”的端到端服务模式，让电子设计工程师能够在产品生命周期的各阶段，包括概念、设计、供应链及量产的每一步获得所需支持，进而缩短其产品研发时间，为产品上市提速。此外，e络盟还将进一步展现其可靠的现货供应能力。现已拥有来自3,500多家国际领先供应商的90万多种产品，并将针对物联网、新能源汽车等日益增长的应用领域进一步拓展及优化产品线。

　　此次展会，e络盟也将针对这些重点应用领域展出一系列精选产品，其中包括：TE Connectivity面向工业自动化与消费电子的传感器解决方案、Cypress面向下一代物联网设计的开发套件等。同时，e络盟还将独家演示多个树莓派创新趣味系统设计，如树莓派智能小车、乌龟机器人等。

　　观众届时可前往e络盟展台深入了解其独特的一站式设计与制造服务，从而加快产品研发和上市速度。这些以往提供给大型半导体制造商的独特服务现全面面向初创公司和小型企业，以助力其业务开展及产品上市。e络盟技术专家还将在现场与您探讨更多应用开发需求。

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