硅晶圆抢夺大战爆发 提早备货以应对危机

硅晶圆抢夺大战爆发 提早备货以应对危机

缺货仍将围绕2018年一整年。Cinno产业咨询部副总经理杨文得预计，硅晶圆的供应紧张可能持续到2019年Q2才能缓解，因为信越、SUMCO等硅晶圆厂新扩产的产能要到2019年才会释放，加上大陆半导体多座晶圆厂的开出，硅片的缺货可能持续到2020年及之后。杨文得预计2019年上半年之前硅晶圆一定会供不应求，2019年下半年仍要看晶圆片厂产出的情况。他预计2018年硅晶圆的涨幅仍将维持15-20%，对于中小型的方案商和终端厂商来说，会因抢不到产能而压力加大。

来自太平洋证券的数据也显示，预计2018年，硅片出货量增速仍将慢于晶圆厂的产能增速，但二者之间的差距不大，可以看出未来中国晶圆厂逐步量产之后，全球的晶圆厂产能利用率将面临一定程度的下降，但仍处于健康状态，到了2019年，预计硅片的出货量增速已经和晶圆厂产能增速基本一致，缺货可以完全得到缓解。

记者从部分半导体原厂了解到，因对2018年整体市场需求量人难以做出准确的判断，在产能扩充方面也较为谨慎，以MLCC为例，大部分原厂的产能的扩充比例仅在10-15%之间，因此缺货短时间难以缓解，Q2随着各家产能开出有一定缓解；而DRAM有待2018年三星平泽厂产能的开出方可得到缓解，因三大巨头的盈利策略，全年涨势会贯穿到底；NAND Flash将于2018年Q2新产能开出而逐渐舒缓压力，价格也有下沉趋势；MOSFET缺货恐将延续到2018年第四季度。

对渠道商来说，最佳的风险应对策略是提前备货。2018年，在缺货延续前提下，分销商如何争取原厂优先供货并稳固跟原厂的关系，以及如何预判市场需求提早备货，都是急需突破的课题。富昌电子中国电商事业部总监郑梁表示，分销商需要针对缺货进行调节，比如组建专业团队专门针对电子市场行情和半导体趋势进行数据分析，指导备货与交货，或提前为客户备货。

郑梁强调，顺应市场应用端的变化，2018年，富昌电子会重点关注的细分市场包括：电机控制领域（包括工业4.0、机器人等应用）、汽车电子领域（包括ADAS、电动汽车等应用）、物联网领域（包括诸多连接、传感等技术），富昌电子的工程师团队将在这些领域结合原厂广泛而领先的产品解决方案，给客户提供深入的工程设计服务，包括系统设计、技术支持、产品选型评估等，切实解决在以上新领域所遇到的实际设计挑战。

世强元件电商运营总监刘学锋也认为，一是分销商要练好内功，有技术支持和提供解决方案的能力，让原厂愿意跟你合作；二是必须对市场供需做出准确预判，不能等到缺货了再去抢货；三是有能力开拓潜在的新市场和新客户。2017年，因世强对市场判断做得较好，提前备好了货，其代理的产品线中严重缺货的品类很少。在刘学锋看来，多跟上下游沟通，准确预判市场供需，并根据市场变化提前备货，是分销商防止缺货的法门。

Mouser亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平也表示，在原厂交期更长的情况下只能提早备货，由于原厂产能的提升较慢，所以2018上半年缺货仍将持续，之后会有所好转。

可以预见，在2018年继续缺货的趋势下，日韩、台湾和大陆的硅晶圆抢货大战将开打。据悉，目前已经有晶圆代工厂跟硅晶圆制造厂签订长达3-5年的供应合约。从目前8寸厂和12寸厂硅晶圆厂的产能计划来看，真正缓解需要等到2019年Q2。

对半导体原厂来说，向晶圆厂拿到足够的硅晶圆供应是保证产能开出的关键；对分销商来说，跟原厂保持紧密合作关系，保证第一时间拿到足够产能是必须努力的方向，同时要跟下游客户紧密沟通2018年的市场需求以及产品演进的方向，提早备货，只有这样才能防止被紧急缺货杀个措手不及；对终端厂商来说，大型OEM/ODM因跟分销商有着长久的合约和稳固的合作关系，2018年必定优先从供应商处拿到供应，中小客户将仍是艰难的一年，仍将承受原厂和渠道双重涨价带来的生存压力，不过部分元器件将于2018年Q2即可得到缓解，熬过寒冬就能看到新的春天！