芯原力道至简 Dialog GreenPAK混合信号技术研讨会

芯原力道至简 Dialog GreenPAK混合信号技术研讨会

      日期：2018年5月8日(星期二) 13:00-18:00

　　地点：深圳益田威斯汀酒店，三层，威斯汀宴会厅

　　(深圳市南山区深南大道9028-2号)

　　Dialog可配置混合信号IC(CMIC)GreenPAK通过NVM(非易失性存储)自由设计配置内部数字和模拟资源，可以帮助创新设计工程师集成更多系统功能，并以最少元件、最小占板尺寸、最低功耗实现设计。

　　诚挚邀请您参加Dialog GreenPAK混合信号技术研讨会和设计培训课程!Dialog工程师将在现场手把手教您设计、配置和测试混合信号IC，让您的设计更轻松!

　　设计培训课程结束后，我们将在现场发起设计竞赛，获奖者将赢得神秘大礼。

　　名额有限，现在就报名参加吧!

　　诚挚邀请您参加

　　还有精美礼品和苹果MacBook笔记本电脑、iPad等幸运大奖等您来拿哟!

　　GreenPAK目标应用包括：

消费类电子

　　l 物联网(IoT)设备、可穿戴设备、智能标签

　　l 智能手机、平板电脑、笔记本电脑

　　l PC及其外设

　　l 耳机、头戴式耳机

　　l 智能建筑、智能电视、机顶盒

　　商用和工业电子

　　l 服务器

　　l 嵌入式计算

　　l 医疗设备

演讲人阵容：

　　Mark Tyndall

　　Dialog公司企业发展和战略高级副总裁，兼新兴产品业务部总经理

　　John Teegen

　　Dialog公司副总裁兼可配置混合信号业务部总经理

　　王磊

　　Dialog半导体公司技术应用工程师

日程

　　12:00-13:00 嘉宾签到

　　13:00-13:35 Dialog GreenPAK混合信号IC技术介绍

　　13:35-15:00 GreenPAK设计培训环节(上半部分)

　　15:00-15:15 茶歇

　　15:15-16:40 GreenPAK设计培训环节(下半部分)

　　16:40-17:10 设计挑战竞赛(2项)

　　17:10-17:20 设计挑战竞赛获奖者公布及颁奖

　　17:20-17:30 幸运抽奖环节

　　17:30-18:30 自由交流，现场乐队表演

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