非苹阵营卯力追赶3D感测模组 小米可望冲第一

      iPhone X 让 3D 感测模组成为高端机种重要配备，Android 阵营卯足全力想要迎头赶上苹果，DIGITIMES Research 认为，非苹阵营在软、硬件调校力不足下，恐要到今年第 3 季才会有搭载 3D 脸部识别的 Android 机款出货，将由小米抢下第一。

　　DIGITIMES Research 分析师黄雅芝表示，高通 (Qualcomm)、奇景和信利合作推出的 3D 感测模组虽是目前最成熟的 3D 感测方案，却受限需采用骁龙 845 芯片，Android 阵营前五大手机厂中，初期仅小米计划配置在高端机款，三星 (Samsung) 和华为都不愿让高端机款只搭载高通芯片，且欲开发自有 3D 算法，因此都不会成为 Android 阵营首批推出 3D 脸部识别手机的厂商。

　　为搭配自有人工智能芯片或运算加速单元并自行掌控算法，预料三星要到 2019 年才会推出搭载 3D 感测模组的手机;华为虽已要求内部实验室、海思和第三方业者分头开发算法与相关软硬件整合，但在去年底仅推出不对一般消费者销售的外接式感测模组，反而突显感测模组当时还无法整合进手机中的窘境，今年 3 月底推出的 P20 也未搭载 3D 感测模组。

　　小米原先规划今年上半推出搭载骁龙 845 并配置 3D 脸部识别功能的高端机款，一般认为将会是小米 7，但因高通的软件调适进度落后，脸部识别成功率偏低，预料小米搭载 3D 脸部识别功能的机型将延至第 3 季推出。

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