瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座
6月4日消息,继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后,本月1日,瑞萨电子宣布, 旗下100%持股子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此,从2011年3月至今,瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。
据了解,RSMC所属的高知工厂于5月31日进行关闭,高知工厂主要生产家电、车用MCU。此次计划关闭的工厂及部分产线所生产的产品,将停产或部分将转移至其他据点生产。
山口工厂主要生产用于产业机器等用途的泛用MCU,由于采用较旧的6英寸硅晶圆产线,因此每片所能取得的半导体数量少、生产效率不佳。然而,滋贺工厂部分产线停产后,生产雷射二极管等化合物半导体的产线仍将持续进行生产。
为了削减芯片生产设备的高昂成本,今年3月瑞萨电子计划将车用微控制器(MCU)全由台积电代工,并专注于软件及半导体研发。瑞萨自家晶圆厂将逐渐退出生产车用半导体,目标于2020年通过台积电进行量产。日经指出,瑞萨此举能降低生产成本,而台积电也能利用已折旧的设备来生产28纳米MCU。
去年,瑞萨半导体事业营收年增23.4%至7,657亿日元,其中车用半导体事业营收成长13.8%至4,081亿日元。
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