聚积已经打入手机供应链当中，且正在与多家陆系手机厂商合作

聚积已经打入手机供应链当中，且正在与多家陆系手机厂商合作

　　LED驱动IC厂聚积(3527)今年第4季将量产Mini LED背光驱动IC，并于明年第1季开始放量生产。市场传出，聚积已经打入手机供应链当中，且正在与多家陆系手机厂商合作，预期明年有机会拿下更多订单。

　　Micro LED技术被喻新一代显示技术，可望取代发展相当成熟的LCD面板。原因在于Micro LED具有自发光性，因此无须背光模组，拥有低功耗、轻薄等优势，对比度更胜OLED。不过由于Micro LED巨量移转技术困难，因此当前将先由Mini LED打头阵，最快今年底就可望有各大厂的新产品讯息释出。

　　今年初市场就传出，华为、OPPO、Vivo及小米等陆系手机品牌有意在明年推出的新机上导入Mini LED技术，不仅如此，苹果同时也正在积极研发Micro LED技术，象征新一代面板技术正在逐渐成形当中。

　　据供应链指出，Mini LED模组成本价格约高于LTPS面板模组2～3成，但仍旧低于OLED，且Mini LED产能供应充足，并没有OLED面板供给有限的问题，因此许多陆系手机业者积极在Mini LED产品上布局，希望能在手机功能上打出差异化。

　　聚积先前与工研院在Mini/Micro LED技术携手合作，耕耘一段时日后，成果将于年底开始爆发性成长。法人表示，聚积的Mini LED技术已打入手机供应链，Mini LED背光模组驱动IC将于今年底开始量产，并于明年第1季放量生产。

　　不仅如此，法人指出，聚积已经送样品到各大陆系手机品牌，现在正在设计导入(design in)阶段，最快今年底前可望传出好消息。聚积除了在手机市场布局之外，同时也与穿戴产品、虚拟实境头戴装置等领域客户合作当中，明年同样有机会接获订单。

　　聚积公告今年4月合并营收达2.77亿元、月增3.9%，改写单月历史新高。

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