基于QLC闪存的Intel新固态盘投产：数据中心D5系列

　　据Anandtech报道，Intel已经开始生产首款使用QLC 3D闪存的PCIe SSD，归属于D5系列，面向数据中心平台。

　　不过，产品更进一步的命名和详情暂时不清楚，Intel副总裁Rob Crooke将在8月8日的美国闪存峰会(Flash Memory Summit)进行主旨演讲，届时有望公布更多细节。

　　今年初，Intel宣布将在二季度开始生产QLC闪存SSD，当时有合作伙伴透露，Intel计划中有一款2.5寸、U.2 NVMe接口的固态盘，容量高达20TB。只是Intel投产的SSD到底是不是这款20TB U.2，还需要“让子弹飞一会儿”。

　　QLC闪存比TLC将提高33%的存储容量，不过P/E次数缩水2/3到1000，是SSD每GB价格继续下滑的重要依托。预计年底前，来自三星、东芝的企业级、消费级QLC SSD也会纷纷登场了。

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