三强同时发力，手机芯片中端市场谁主沉浮？

　　在高通积极抢进中端市场的情况下，联发科只能被迫降价应对，展讯亦强攻千元机市场，中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。全球手机芯片市场呈现高通、联发科和展讯三强争霸的格局。

　　降价之战即将出现

　　近日有消息称，高通公司加大了对中端智能手机芯片市场的拓展力度，大幅降价以扩大市场占有率，将8核中端系列芯片首次降到10美元，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。

　　对此，有业界人士表示，为了对抗高通，联发科恐被迫将新推出的Helio P23价格降到不足10美元的水平。受到高通骁龙800系列强有力的竞争，联发科在高端手机芯片市场的表现一直不如人意，此前强攻高端市场失利，更是影响到了公司整体的市场表现。

　　近来，联发科把希望寄托在即将发布的两款新产品(包括P23和P30)之上，以便稳守中端市场。然而，联发科原本预期P23芯片价格可守稳在12美元至13美元，如今高通打出10美元的低价策略，联发科策略将再度面临考验。

　　与此同时，展讯也加大了抢攻中端市场的力度。在近日举办的“2017全球合伙伴大会”上，展讯发布了两款新品：基于英特尔架构的SC9853I和五模高集成低功耗的LTE芯片SC9850系列。紫光全球执行副总裁、展讯通信董事长兼CEO李力游表示，展讯正式迈出了走向中、高端手机芯片的步伐。展讯市场部副总裁王成伟则表示，过去展讯的主攻市场区间为100美元左右的低端手机市场，未来将在100美元~200美元的手机市场上发力。

　　由于高通、联发科与展讯三大手机芯片厂商同时在中端智能手机芯片市场发力，该市场已经成为当前各方角力的焦点。在消费升级的大势下，中端市场无疑是未来竞争的焦点。

　　联发科暂居下风

　　过去，高通、联发科和展讯三家公司，芯片定位比较明晰。比如高通主攻高端，展讯则在低端芯片领域实力强劲，联发科主要占领中端。但是，这种市场的划分已经成为历史。

　　由于苹果、三星、华为加大了自制手机芯片的研发力度，旗下高端机型多采用自家芯片，使得高通、联发科不得不加强对中端市场的争夺，展讯则从低端朝中端延伸。可以看出，全球手机芯片厂商对于中端智能手机芯片市场均表现出志在必得之心。中端智能手机芯片市场的得失也成为三家厂商竞争成败的关键一环。

　　根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计公司2018年第一季度营收排名，博通、高通与NVIDIA分居营收排名前三，然而联发科与联咏科技的营收在前10强中，成为两家衰退的厂商。观察高通与联发科在智能手机市场的产品布局，高通的布局较联发科完整，Snapdragon 835在市场上有着相当出色的表现，中高端产品的衔接也相当顺利。

　　联发科想要稳住毛利率与营收将面临挑战。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，联发科P23处理器目前锁定中端市场，价格拥有其市场竞争力，但毕竟智能手机市场增长力道已经有限，再加上高通有完整的产品布局，低端市场亦有展讯等，若要夺回市占率，对其营收与毛利率势必就会有所影响。

　　5G将成新竞争焦点

　　本轮中端市场的角逐实际是全球智能手机市场增长趋缓，品牌手机业者投入自制芯片，同时不断压缩供应链成本等因素综合导致的，有可能成为一次产业洗牌的契机。而业界普遍认为，未来5G可能将是各厂商竞争更加激烈的焦点。

　　目前，高通参与相关标准制定非常积极，同时在中国积极开展5G相关的工作。为了迎接5G网络的到来，高通早在2016年就推出了全球首款5G调制解调器——骁龙X50。在日前召开的2017 MWCS上，高通工程技术副总裁Durga Malladi再次强调，高通正在推动5G新空口成为现实。

　　李力游则表示，展讯参与了前一阶段的5G测试工作，与华为、爱立信等公司的基站实现了联接。在5G时代，展讯希望将芯片与标准同步推进，可以保证展讯的5G芯片始终处于全球第一波推出的阵营当中。

　　有分析认为，虽然5G正式商用化的时间点多落在2020年，但对芯片厂商来说，全球5G芯片市场的初期胜负可能在2018、2019年间的Design-in阶段，谁赢谁输就已经决出。所以，在手机厂商间5G竞争实际已经打响，成败将关系着未来的市场份额。

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