投资额超250亿!重庆渝北签约集成电路等45个智能产业项目

来源:重庆时报 作者: 时间:2018-08-24 09:52

重庆 半导体 产业园

  22日,渝北区在仙桃国际大数据谷举行招商项目集中签约活动,成功揽获45个项目,计划投资总额256.46亿元。

  这些项目中,包括了华为软件开发云平台、钜芯、“丝路启航”、创络科技、ROOBO、动脉橙等涉及大数据、集成电路、人工智能、智慧医疗领域的重点智能产业。

  据了解,今年以来,渝北区聚焦高质量、供给侧、智能化,着力发展大数据、集成电路、人工智能和智能终端等产业,取得了初步成效。今年上半年,智能终端产业实现产值130亿元、增长190%。

  早在几年前,渝北便启动打造仙桃国际大数据谷,先后引进高通、ARM、中科创达等93家科技企业入驻办公;引进OPPO、传音、深科技、蓝岸通讯、中光电等40家国内外知名智能手机及汽车核心零部件相关企业。仅今年上半年,便引进大数据、集成电路、智能终端等167个项目,计划投资623亿元。

  渝北区政府有关负责人表示,作为重庆大数据智能化产业主阵地之一,渝北凭借良好的产业基础和创新环境,吸引了众多大数据智能化领军企业和项目入驻。

  在当天的签约活动中,华为正式签约落户渝北,将在仙桃国际大数据谷挂牌成立非独立法人的“华为重庆软件开发云创新中心”,通过软件开发云平台,推动重庆软件产业快速发展和实现从“软件制造”向“软件智造”的转型。

  “我们将以此次智博会为新起点,进一步加大招商引资力度,继续在打造智能产业集群、提升智能制造水平、推广智能化应用等方面上下功夫,加快建设国家临空经济示范区,为经济赋能、为生活添彩。”渝北区政府相关负责人表示。



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